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~ 1节电池驱动热敏打印头的新解决方案,有助于应用产品更小、更轻、更节能~ 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一款可实现高性能打印并节能约30%的、由1节锂离子电池(3.6V)驱动的新结构热敏打印头“KR2002-Q06N5AA”。 近年来,随着物流行业的发展而普及的便携式标签打印机以及电子货币支付的发展而普及的支付终端变得越来越重要。在便携式标签打印机和支...[详细]
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随着社交网络的普及,一个微信或者是QQ已经不能满足工作生活的需求,但我们知道市面上的大部分的社交应用在手机上只允许下载一个程序,这样造成了 两个微信账号频繁切换,麻烦不说而且容易错过重要信息,于是出现了越来越多的支持微信双开的手机,应用双开乃至系统分身成了用户的刚需,这部分功能也很快 会成为国内手机标配。 手机新标配 双开与分身是如何实现的?
据了解,目前支持应用双开的手机品牌已经...[详细]
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//★★★★★★★★★PIC单片机USART的应用(串口通信)★★★★★★★★★★★\ //单征机型号:PIC16F877A //功能描述:PIC单片机USART的应用,串口调试助手发送数据给877,877收到后再转发回串口助手 //通过“串口调试助手”协助工作 #include pic.h //包含单片机内部资源预定义 __CONFIG(0xf73a); //芯片配置字,...[详细]
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0 引言 随着现代工业的发展和社会的进步,人们对供电持续性的要求已越来越高,如要求供电电源采用两路甚至两路以上,一路为常用电源(如外线电源),另外的为备用电源(如内部的发电电源)。因此,需要一种能在电源之间进行自动切换的装置,以保证某路正在使用的电源在出现故障时能自动切换到另外的正常电源上,保证供电不问断或间断时间在允许的范围内。该电源切换装置必须具有反应灵敏、工作可靠、功能齐全...[详细]
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国际机器人联合会数据显示,2008年至2013年,中国每年机器人进口量平均增幅达36%。未来的增长潜力十分巨大:2012年,中国制造业的机器人密度仅为23台/万人,韩国则为396台/万人。 不过,尽管中国增长迅猛,目前日本仍然是使用工业机器人数量最多的国家。2012年,全世界正在使用中的工业机器人约123万台。其中,日本以31万台拥有量居世界第一,约占25%。中国拥有量约为9.6万台,美...[详细]
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Vishay推出升级版TFBS4xx和TFDU4xx系列红外收发器模块,延长链路距离,提高抗ESD可靠性 器件符合IrDA®标准,采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术,可以即插即用的方式替换现有解决方案 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年3月13日 — 日前, 威世科技Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出适于IrDA®应...[详细]
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高通(Qualcomm)除了生产手机晶片处理器外,在其他行动科技也多有涉猎,例如该公司1985年成立推出后的第一项产品就是追踪长途卡车的卫星系统,2007年亚马逊(Amazon) Kindle阅读器使用的Whispernet技术也是高通开发的。高通在6年前成立子公司Qualcomm Life,专注开发医疗照护产业使用的无线技术。 据Wired报导,高通在3G/4G技术领域都取得早期领先优势,...[详细]
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LED是一种性能优良的显示器件,具有寿命长、节电、高亮度、多种发光颜色、响应速度快和驱动电压低等优点,在节省能源的同时还可以通过PWM器件调节LED发光强度,依据RGB三原色混光原理调出多种颜色,再通过MCU智能控制实现多种显示效果。现正大量应用于城市亮化、建筑景观照明、舞台灯光设计等领域。 本设计方案采用恩智浦半导体(NXP)的电源管理芯片、微控制器、I2C器件、LED驱动器件,为L...[详细]
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ADI与Xilinx这两家公司无论从发展道路,还是公司规模上来讲都颇为相似,加之两家公司皆是各自领域的领导者,所以,专注于高性能模拟集成电路的ADI与FPGA领导厂商Xilinx曾在多个领域携手合作,成就佳话。如今,在4G兴起的时代,ADI与Xilinx又看到了共同的市场,展开了新一轮的针对软件定义无线电(SDR)应用的合作。 从左至右依次为:ADI公司亚洲区通信业务拓展经理解勇...[详细]
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随着数字音乐文件的日益普及,光盘也同样在逐渐被淘汰。然而,现有的一些CD可能仍有用武之地,因为其中的金箔可用于生产可穿戴生物传感器。 尽管CD主要由聚碳酸酯制成,但它们确实包含一层薄薄的反射箔。在大多数CD中,这种箔是铝箔,尽管金被用于(有争议的)更好的性能,被恰当地命名为金质光盘。 通常情况下,当金质光盘被丢弃时,这些金箔会与光盘的其他部分一起被填埋。由于薄薄的金箔也被用于贴在皮肤上的...[详细]
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每一次当我浏览科技新闻网站时,总会看到又有一款新手机上市了。似乎在前一版手机都还来不及进行第一次充电以前,我都已经能列出几家制造商正要开发什么新款手机了。在我看来,这些快速上市的手机正与高科技市场的发展理念背道而驰。 去年,在三星电子(Samsung Electronics) Galaxy II 手机上市那一天,我在家附近的AT&T商店中买了一支。现在,具备所有最新功能的 Galaxy I...[详细]
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目前Android已经占有全球智慧型手机近8成地盘,尽管三星电子(Samsung Electronics)稳居霸主,但三星一直没有掩饰扶持自家Tizen系统的企图心,预计2月底的全球行动通讯大会(MWC)就会推出首款Tizen机种,使得三星与Google的互动关系趋于微妙。尽管双方刚签下专利交叉授权协议,并维持良好互动,但Google仍持续关注三星的动向,惟恐三星转向将影响Android平...[详细]
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2011年3月2日,中国上海 —— 富士通半导体有限公司与ARM今天宣布双方正式签署了一份关于ARM IP产品的全面授权协议。该战略协议签署后,富士通半导体将提供基于ARM最新技术的平台,包括Cortex- A15™处理器、Mali™图形处理器和CoreLink™系统IP等,从而帮助客户加速产品开发。 此前,双方的合作已经超过十年。去年11月,富士通半导体发布了基于ARM Cortex...[详细]
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据BusinessKorea报道,韩国科技巨头三星电子正考虑对其在陕西省西安市的第二座半导体项目代工厂加注投资。但目前中美贸易战火未歇,也为三星的追加投资西安工厂计划增加了不确定性…… 据证券和半导体行业消息人士透露,三星电子计划在明年将内存芯片设施的资本支出增加至65亿美元(合462亿元人民币),预计增加的部分资金将用于其位于西安的第二家半导体工厂。此外,三星电子将在年底宣布这项投资...[详细]
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非接触式温度传感器,顾名思义,是一种无需与被测物体直接接触即可测量温度的传感器。这种传感器在工业、医疗、科研等领域有着广泛的应用。本文将详细介绍非接触式温度传感器的优缺点。 一、非接触式温度传感器的优点 安全性高 非接触式温度传感器的最大优点是安全性高。由于无需与被测物体直接接触,因此可以避免触电、烫伤等危险。在高温、高压、有毒、有害等环境下,非接触式温度传感器可以确保操作人员的安全。 ...[详细]