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74HC112PW,118

产品描述flip flops dual J-K neg edge
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小92KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC112PW,118概述

flip flops dual J-K neg edge

74HC112PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16
针数16
制造商包装代码SOT403-1
Reach Compliance Codeunknow
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型J-K FLIP-FLOP
湿度敏感等级1
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)265 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax24 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT112
Dual JK flip-flop with set and reset;
negative-edge trigger
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jun 10

74HC112PW,118相似产品对比

74HC112PW,118 74HCT112D,652 74HCT112DB,118
描述 flip flops dual J-K neg edge flip flops dual JK F/F neg-edge flip flops dual J-K neg edge
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOP SSOP1
包装说明 PLASTIC, SOT-403-1, TSSOP-16 PLASTIC, SOT-109-1, SO-16 SSOP,
针数 16 16 16
制造商包装代码 SOT403-1 SOT109-1 SOT338-1
Reach Compliance Code unknow compli unknow
系列 HC/UH HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 5 mm 9.9 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP J-K FLIP-FLOP
湿度敏感等级 1 1 1
位数 2 2 2
功能数量 2 2 2
端子数量 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
传播延迟(tpd) 265 ns 60 ns 60 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE
宽度 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm
最小 fmax 24 MHz 20 MHz 20 MHz
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