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74LVC2G241DC,125: 产品描述buffers & line drivers 3.3V 2 buf/ldrvr; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小291KB，共23页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC2G241DC,125概述

buffers & line drivers 3.3V 2 buf/ldrvr

74LVC2G241DC,125规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SSOP
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8
针数	8
制造商包装代码	SOT765-1
Reach Compliance Code	compli
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW/HIGH
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4
长度	2.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	1
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	8
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.4 ns
传播延迟（tpd）	11 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2 mm

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74LVC2G241

Dual buffer/line driver; 3-state

Rev. 13 — 8 April 2013

Product data sheet

1. General description

The 74LVC2G241 is a dual non-inverting buffer/line driver with 3-state outputs. The

3-state outputs are controlled by the output enable inputs 1OE and 2OE:

•

A HIGH level at pin 1OE causes output 1Y to assume a high-impedance OFF-state.

•

A LOW level at pin 2OE causes output 2Y to assume a high-impedance OFF-state.

Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and

fall times.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of the

74LVC2G241 as a translator in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully specified for partial power-down applications using I

OFF

. The I

OFF

circuitry disables the output, preventing a damaging backflow current through the device

when it is powered down.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant input/output for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

24

mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Inputs accept voltages up to 5 V

Multiple package options

Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C



74LVC2G241DC,125相似产品对比

	74LVC2G241DC,125	74LVC2G241GT,115	74LVC2G241GD,125	74LVC2G241GM,125
描述	buffers & line drivers 3.3V 2 buf/ldrvr	buffers & line drivers 3.3V buf/ldrvr 5V	buffers & line drivers buffer/LN driver 2ch non-inverting 8-pin	buffers & line drivers 3.3V dual buf/ldrvr
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SON	SON	QFN
包装说明	2.30 MM, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8	1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, SON-8	3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-996-1, XSON-8	1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT-902-1, XQFN-8
针数	8	8	8	8
制造商包装代码	SOT765-1	SOT833-1	SOT996-2	SOT902-2
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
其他特性	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION	OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH	ENABLE LOW/HIGH
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	S-PQCC-N8
JESD-609代码	e4	e3	e4	e4
长度	2.3 mm	1.95 mm	3 mm	1.6 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1
位数	1	1	1	1
功能数量	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSSOP	VSON	VSON	VQCCN
封装等效代码	TSSOP8,.12,20	SOLCC8,.04,20	SOLCC8,.11,20	LCC8,.06SQ,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns	5.4 ns
传播延迟（tpd）	11 ns	11 ns	11 ns	11 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	Tin (Sn)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30
宽度	2 mm	1 mm	2 mm	1.6 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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