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74HC21D,652

产品描述logic gates dual 4-input nand gate
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小112KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC21D,652概述

logic gates dual 4-input nand gate

74HC21D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型AND GATE
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su33 ns
传播延迟(tpd)165 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

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74HC21
Dual 4-input AND gate
Rev. 6 — 8 February 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC21 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible with low-power
Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC21 provide the 4-input AND function.
2. Features and benefits
Low-power dissipation
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C.
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC21N
74HC21D
74HC21DB
74HC21PW
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
40 C
to +125
C
Name
DIP14
SO14
SSOP14
TSSOP14
Description
plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)
plastic small outline package; 14 leads;
body width 3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads;
body width 5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 14 leads;
body width 4.4 mm
Version
SOT27-1
SOT108-1
SOT337-1
SOT402-1
Type number

74HC21D,652相似产品对比

74HC21D,652 74HC21DB,112 74HC21D,653 74HC21PW,118 74HC21PW,112
描述 logic gates dual 4-input nand gate logic gates dual 4-input nand logic gates dual 4-input nand gate logic gates and 2circuit 6V logic gates dual 4-input and gate
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SSOP1 SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14 4.4 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14 4.4 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT337-1 SOT108-1 SOT402-1 SOT402-1
Reach Compliance Code compli compli compli compliant compliant
系列 HC/UH HC/UH HC/UH - -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 - -
长度 8.65 mm 6.2 mm 8.65 mm - -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - -
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE - -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - -
湿度敏感等级 1 1 1 - -
功能数量 2 2 2 - -
输入次数 4 4 4 - -
端子数量 14 14 14 - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - -
封装代码 SOP SSOP SOP - -
封装等效代码 SOP14,.25 SSOP14,.3 SOP14,.25 - -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE - -
包装方法 BULK PACK TUBE TAPE AND REEL - -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - -
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V - -
Prop。Delay @ Nom-Su 33 ns 33 ns 33 ns - -
传播延迟(tpd) 165 ns 165 ns 165 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - -
施密特触发器 NO NO NO - -
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 1.75 mm - -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V - -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V - -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - -
表面贴装 YES YES YES - -
技术 CMOS CMOS CMOS - -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) - -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - -
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm - -
端子位置 DUAL DUAL DUAL - -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - -
宽度 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm - -

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