电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX869LEEE+

产品描述power switch ics - power distribution 2A current-ltd high side pch switch
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小90KB,共8页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 全文预览

MAX869LEEE+概述

power switch ics - power distribution 2A current-ltd high side pch switch

MAX869LEEE+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性HTTP://PDFSERV.MAXIM-IC.COM/PACKAGE_DWGS/21-0055.PDF
内置保护OVER CURRENT; THERMAL
驱动器位数1
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度4.89 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出电流流向SOURCE
最大输出电流2 A
标称输出峰值电流2 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2.7 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间30 µs
接通时间300 µs
宽度3.9 mm

推荐资源

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 80  506  872  1326  1356 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved