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CD74HCT4514E

产品描述Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4 to 16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小139KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HCT4514E概述

Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4 to 16

CD74HCT4514E规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP24,.6
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
其他特性ADDRESS LATCHES
系列HCT
输入调节LATCHED
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e4
长度31.75 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.006 A
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su69 ns
传播延迟(tpd)75 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm

CD74HCT4514E相似产品对比

CD74HCT4514E CD74HCT4515EN CD74HCT4515E
描述 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4 to 16 Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16-Line Decoder/ Demltplxr Encoders, Decoders, Multiplexers & Demultiplexers 4-16-Line Decoder/ Demltplxr
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP24,.6 ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-24 DIP, DIP24,.6
针数 24 24 24
Reach Compliance Code compli compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES ADDRESS LATCHES
系列 HCT HCT HCT
输入调节 LATCHED LATCHED LATCHED
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 31.75 mm 31.64 mm 31.75 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 TRUE INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.3 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 69 ns 69 ns 69 ns
传播延迟(tpd) 75 ns 75 ns 75 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 15.24 mm 7.62 mm 15.24 mm
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A
包装方法 TUBE - TUBE
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