Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHCT164PW,118

文档预览

74AHCT164PW,118: 产品描述counter shift registers 8-bit SI-PO shift; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小96KB，共19页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74AHCT164PW,118概述

counter shift registers 8-bit SI-PO shift

74AHCT164PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compli
计数方向	RIGHT
系列	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT
最大频率@ Nom-Su	65000000 Hz
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
传播延迟（tpd）	14 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm
最小 fmax	85 MHz
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74AHC164; 74AHCT164

8-bit serial-in/parallel-out shift register

Rev. 03 — 24 April 2008

Product data sheet

1. General description

The 74AHC164; 74AHCT164 shift register is a high-speed Si-gate CMOS device and is

pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is speciﬁed in compliance with

JEDEC standard No. 7A.

The 74AHC164; 74AHCT164 input signals are 8-bit serial through one of two inputs (DSA

or DSB); either input can be used as an active HIGH enable for data entry through the

other input. Both inputs must be connected together or an unused input must be tied

HIGH.

Data shifts one place to the right on each LOW-to-HIGH transition of the clock input (CP)

and enters into output Q0, which is a logical AND of the two data inputs (DSA and DSB)

that existed one set-up time prior to the rising clock edge.

A LOW-level on the master reset (MR) input overrides all other inputs and clears the

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have Schmitt-trigger actions

Inputs accept voltages higher than V

Input levels:

For 74AHC164: CMOS level

For 74AHCT164: TTL level

ESD protection:

HBM EIA/JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM EIA/JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

74AHCT164PW,118相似产品对比

	74AHCT164PW,118	74AHC164BQ,115	74AHC164PW,112	74AHCT164PW,112	74AHC164D,112	74AHCT164D,112	74AHCT164BQ,115	74AHC164PW,118	74AHC164D,118
描述	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 5V 8-bit S IN P out	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 5V 8-bit S IN P out	counter shift registers 8-bit SI-PO shift	counter shift registers 8-bit SI-PO shift
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	QFN	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	QFN	TSSOP	SOIC
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SAT-762-1, DHVQFN-14	TSSOP, TSSOP14,.25	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SOP-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SAT-762-1, DHVQFN-14	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT762-1	SOT402-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT108-1	SOT762-1	SOT402-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant
计数方向	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT	RIGHT
系列	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	3 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	8.65 mm	3 mm	5 mm	8.65 mm
逻辑集成电路类型	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT	SERIAL IN PARALLEL OUT
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	14	14	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	HVQCCN	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	LCC14,.1X.12,20	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SOP14,.25	LCC14,.1X.12,20	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	5 V	2/5.5 V	5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	14 ns	20.5 ns	20.5 ns	14 ns	20.5 ns	14 ns	14 ns	20.5 ns	20.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm	1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1.75 mm	1 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	2.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	3.9 mm	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm
最小 fmax	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz	85 MHz
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
最大频率@ Nom-Su	65000000 Hz	65000000 Hz	35000000 Hz	65000000 Hz	35000000 Hz	65000000 Hz	65000000 Hz	-	-

推荐资源

HC6800-ES V2.0试验仪无法下载程序: 新入手的HC6800-ES V2.0试验仪，无法下载程序，请各位师傅指点一下，谢谢。 ...; 周爱春 51单片机

推荐几款高速单片机(60M以上)，越高越好，越简洁越好，越便宜越好，多多谢谢！: 推荐几款高速单片机(60M以上)，越高越好，越简洁越好，越便宜越好，多多谢谢！＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝...; linfeng413 嵌入式系统

【设计工具】白皮书WP410 – 用FPGA 来应对工业应用挑战: 全球各大工厂正在经历一场自动化革命的洗礼，以提高生产力、降低总拥有成本并提高安全性。此白皮书介绍了工厂设备设计人员所面临的发展趋势与挑战，并说明了设计人员将如何通过 FPGA 解决方案 ......; GONGHCU FPGA/CPLD

保护汽车电子系统中的数据线与电源线（三）: 33581 图8 在脉冲2测试过程中图9 在脉冲3a测试过程中通过TVS上的电压和电流通过TVS上的电压和电流 33582 图10 在ISO7637-2脉冲3b测试过程中通 ......; KG5 汽车电子

上海职位：国内知名IC设计公司急聘Senior Video Firmware Development Engineer: Dear All, 国内知名IC设计公司急聘Senior Video Firmware Development Engineer!!! 工作地点：上海欢迎投递简历至Jessicawu2308@hotmail.com或加qq:3142971475进行咨询:) JD如下： ......; wswjm777 求职招聘

MSP430 Launch pad 外部供电后导致串口异常的问题: MSP430 Launch pad开发板 + G2553，内置程序未做任何修正，将J3的 1,2;3,4 跳线帽拔掉，将J1 的P1.1 和P1.2 分别连接PC串口的RX 和TX，P1.1和P1.2直接和PC串口的RX和TX连接，利用USB供电，工作 ......; wxy948574793 微控制器 MCU

诺基亚三星削减订单手机芯片全球遇冷

　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
看好中国RFID市场普印力中国AIDC新突破

　　这标志着在物流供应链打印中处于全球领先地位的美国普印力PRINTRONIX更加看好中国市场，进一步加大在中国的投资力度，依托国际性分销商和本土的行业巨头进一步深入中国市场。　　来自政府相关部门的领导、自动识别行业专家、行业客户代表以及新闻媒体出席了新闻发布会，普印力全球高级销售总裁James B. McWilson以及大中华区总经理Roger Zhao出席会议，与闪联总裁孙育宁博士现场...[详细]
用于核磁共振成像系统的振荡器分析

　　核磁共振成像系统(MRI)可以拍摄高分辨率的人体剖面透视图，为医疗症断提供非常有用的信息。射频探针是MRI系统的重要部件，该探针发射出均匀的射频磁场，并接收人体反射回来的磁共振信号，还原出高质量的图像。本文将描述一种核磁共振成像系统探头的电磁分析。　　现在已有很多MRI系统的射频探头，为了提高填充系数，进而提高信噪比，人们越来越关注非柱状线圈的研究。椭园线圈就非常适合门诊应用(如手腕或腹...[详细]
医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
ADI高性能输出驱动器提高过程控制系统效率

中国北京—— Analog Devices, Inc. （纽约证券交易所代码 : ADI ），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出两款模拟输出驱动器—— AD5750 和 AD5751 ，能显著提高过程控制应用的效率和可靠性，包括那些在高恒流电压和高温条件下工作的过程控制应用。这两款器件基于 ADI 公司的 iCMOS ™工业工艺技术，输出驱动器的精度...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
减小ADC量化噪声的技术

　　数模转换器(ADC)提供了许多系统中模拟信号到数字信号的重要转换。它们完成一个模拟输入信号到二元有限长度输出命令的振幅量化，范围通常在6到18b之间，是一个固有的非线性过程。该非线性特性表现为ADC二元输出中的宽带噪声，称作量化噪声，它限制了一个ADC的动态范围。本文描述了两种时下最流行的方法来改善实际ADC应用中的量化噪声性能：过采样和高频抖动。　　为理解量化噪声缩减法，首先让我们回顾一...[详细]
改变血压监测仪的外观

　　“tensymetry”这个词在《韦伯斯特词典》中没有解释，但在医学界却广为人知。由Tensys Medical Systems公司开发的tensymetry是一种使用生物机械、电气、软件工程的专有组合技术。利用这三种强大的技术，你可在手术室内对病人的心跳血压进行精确、连续、实时和非侵入性测量。　　该技术结出的果实就是该公司的T-line Tensymeter产品。该产品线的最新进展是去年...[详细]
无线型睡眠呼吸暂停症监视系统

　　前言　　睡眠呼吸暂停症是一种很常见的睡眠呼吸疾病，根据研究调查，在美国约有24%的成年男性及9%成年女性或超过200万人口患有此疾病，在中国台湾至少有35万人也有此问题。　　一般在诊断患者是否罹患睡眠呼吸暂停症是指患者在睡眠中出现呼吸暂停和低通气的总次数超过每小时5次。其中呼吸暂停是指在睡眠中，出现10秒以上的呼吸气流消失，低通气是指呼吸气流并未完全停止，只是减少到原来的20%~50%...[详细]
英特尔面向嵌入式的双核处理器和高速芯片组

2008 年 7 月 15 日，英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔 ® 酷睿™ 2 双核处理器 T9400 和移动式英特尔 ® GM45 高速芯片组，并提供长达 7 年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔 ® 迅驰 ® 2 平台的构成组件，可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。此外，今日推出的英特尔 ® 酷...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagic Raceway 　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试1

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]
TD-SCDMA射频测试解决方案

　　为确保中国TD-SCDMA网络规模商用的成功，运营商和设备供应商需要对入网设备进行大量的测试工作，其中射频测试尤为重要。安捷伦公司提供了符合3GPP 规范要求的TD-SCDMA 射频测试全面解决方案，并已广泛应用于各种基站、终端、直放站等设备测试中。下面将分别介绍应用于接收机测试、发射机测试（包括直放站测试）、射频一致性测试以及终端校准等方面的解决方案。 TD-SCDMA接收机性能...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多