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TMS320DM6433ZDUQ6概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc

TMS320DM6433ZDUQ6规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-376
针数	376
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32
桶式移位器	NO
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	27 MHz
外部数据总线宽度	32
格式	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	3
端子数量	376
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	20480
座面最大高度	2.48 mm
最大供电电压	1.26 V
最小供电电压	1.14 V
标称供电电压	1.2 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

文档解析

TMS320DM6433数字媒体处理器基于德州仪器C64x+™ DSP核心架构，专为高性能数字媒体处理而设计。该处理器采用先进的VelociTI.2™ VLIW技术，在700MHz时钟频率下可提供高达5600 MIPS的运算性能，支持八路32位指令并行执行。其内存子系统包含32KB L1P程序缓存、80KB L1D数据缓存和128KB统一L2缓存，均支持灵活映射配置，优化数据吞吐效率。0.09微米工艺结合1.2V/1.05V核心电压设计，平衡性能与功耗需求。关键特性包括增强型直接内存访问控制器（EDMA3）提供64个独立传输通道，支持零开销数据搬运。视频处理子系统（VPSS）集成硬件缩放引擎（1/4x至4x可调）和视频后端编码器，支持NTSC/PAL复合视频、S-Video及YPbPr分量输出。外部接口涵盖32位DDR2内存控制器（333MHz速率）、8位异步EMIFA接口以及多路可编程定时器。该处理器适用于数字视频录像机、网络媒体网关等场景，通过可配置的启动加载器支持NOR/NAND闪存、PCI等多种引导模式，361引脚PBGA（ZWT）和376引脚BGA（ZDU）封装选项满足不同空间约束需求。

TMS320DM6433ZDUQ6相似产品对比

	TMS320DM6433ZDUQ6	TMS320DM6433ZWTQ6
描述	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Dig Media Proc
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-376	16 X 16 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, NFBGA-361
针数	376	361
Reach Compliance Code	compli	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2
其他特性	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度	32	32
桶式移位器	NO	NO
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
最大时钟频率	27 MHz	27 MHz
外部数据总线宽度	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT
内部总线架构	MULTIPLE	MULTIPLE
JESD-30 代码	S-PBGA-B376	S-PBGA-B361
JESD-609代码	e1	e1
长度	23 mm	16 mm
低功率模式	YES	YES
湿度敏感等级	3	3
端子数量	376	361
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HBGA	LFBGA
封装等效代码	BGA376,22X22,40	BGA361,19X19,32
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260
电源	1.2,1.8,3.3 V	1.2,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	20480	20480
座面最大高度	2.48 mm	1.4 mm
最大供电电压	1.26 V	1.26 V
最小供电电压	1.14 V	1.14 V
标称供电电压	1.2 V	1.2 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER	DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320DM6433ZDUQ6

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