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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

Bourns 推出全新热跳线芯片系列 以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns ® BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命 2026年1月13日 - Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出全新 BTJ 系列热跳线芯片，专为在紧凑外型中提供高效散热而设计。 这些独特的组件兼具高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长...[详细]

2026年01月13日，比利时泰森德洛•哈姆—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，其创新的MLX91299硅基RC缓冲器已被全球先进的功率半导体模块制造商利普思（Leapers）选用，将其集成于新一代功率模块中。 此次合作标志着双方在技术创新与系统优化上的深度融合，共同致力于推动汽车与工业能源管理领域的发展。 利普思的功率模块凭借卓越的性能和可靠性，广泛应用于电动汽车、充电基础设施、可...[详细]

新推出的STM32MP21 MPU搭载强大的处理引擎和稳健的安全架构 专为STM32MP2系列设计的新型高性价比STPMIC2L电源管理配套芯片 STM32开发生态系统，包含OpenSTLinux操作系统 2026 年 1 月 12 日，中国—— 意法半导体推出了STM32MP21 微处理器 (MPU) 。新产品面向智能工厂、智能家居、智慧城市等注重成本的嵌入式边缘应用，整合先进的处...[详细]

在工业4.0与智能化浪潮风起云涌的当下，边缘AI技术正以前所未有的速度渗透至千行百业，成为推动产业升级的关键力量。近日， 研华科技凭借其在边缘计算领域的深厚积累与创新实力，正式推出AIR-020R边缘AI系统 ，该系统搭载NVIDIA Jetson Orin Nano超级模式，以出色的算力、较低的功耗以及工业级的可靠性，为视觉AI应用注入新动能，引领行业迈向智能化新阶段。 核心优势：...[详细]

目录 一、实验条件 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，HMIMaker下载链接 http://www.gz-yixian.com/Downlo.asp。 2、编写工程 3.连接硬件、测试 三、测试结果 一、实验条件 硬件: 显示屏、、储存卡、VGA板、VGA插座、。 2、软件： HMIMaker 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，...[详细]

美国激光雷达最后的希望，还是破灭了。 由硅谷天才少年打造的Luminar，现在官宣破产重组，核心业务正等待打包出售。 巅峰时，这家公司备受市场追捧，英伟达、丰田、沃尔沃、奔驰、奥迪、上汽等等都来寻求合作。顺利上市后，Luminar更是一度成为美股市值最高的激光雷达企业，当之无愧的行业明星。 但近一两年来的数次裁员、CEO和CFO相继离场、最大客户沃尔沃突然终止合作……都在一步步把这家...[详细]

2025年12 月 2 日，国家强标 GB17675-2025《汽车转向系 基本要求》正式发布，将于 2026 年 7 月 1 日起替代现行的 2021 版。新标准最受关注的变化之一，是明确将线控转向（Steer-by-Wire）纳入规范体系，并删除“必须保留机械连接”的强制要求。这意味着，只要功能安全、冗余架构和失效应对设计合格，方向盘和车轮可以“脱钩”。 更重要的是，中国汽车行业主体企业...[详细]

英飞凌推出 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0，智能化升级汽车电池管理系统，助力区域架构发展 【2025年12月17日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 推出了一款面向电动汽车（xEV）高压锂离子电池管理系统的先进微控制器 PSOC™ 4 HVPA-SPM 1.0 。这款微控制器具备高精度、安全性与灵活编程的能力，可支持区域架构及其向软件定义汽车（SDV）的转型。为充分发挥其影响力，...[详细]

硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer, HAL）是一个轻量级的运行时环境，它为应用程序和底层硬件提供了简化的设备驱动程序。HAL应用程序接口（API）与ANSI C标准库集成，允许使用类似的库函数（如printf()、fopen()、fwrite()等）来访问硬件设备或文件。软件可以方便地利用这些函数与底层硬件交互，而无需关心硬件的实现细节。 HAL可以看作是...[详细]

在汽车芯片领域，“老牌芯片企业还能不能做SoC”，这个问题确实是一个现实问题。 过去几年，汽车 SoC 的话语权快速向国外玩家比如高通、英伟达，国内玩家地平线，甚至是专注自动驾驶的企业比如特斯拉、华为和中国新势力（蔚来、理想和小鹏）。 相比之下，以瑞萨、NXP为代表的传统汽车电子厂商，声音明显小了。它们真的没有机会了吗？ Part 1 瑞萨之前到底“输”在了哪里？ ...[详细]

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。 依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市...[详细]

12月17日，芯片级调频连续波（FMCW）激光雷达供应商Voyant Photonics发布其Helium™全固态激光雷达传感器和模块平台。该解决方案基于硅光子芯片，采用突破性架构，旨在为工业自动化、机器人、移动自主等应用领域提供前所未有的性能、可靠性和集成性。 图片来源： Voyant Photonics Helium采用Voyant专有的光子集成电路（PIC）平台，兼具相机般的简洁性...[详细]

12月18日，人工智能和自动驾驶软件开发商aiMotive将与LG合作，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上推出新一代高性能计算（HPC）Lite平台。该平台旨在支持高级驾驶辅助和车载体验，将LG的车载信息娱乐（IVI）系统和高级驾驶辅助系统（ADAS）集成于单个控制器中。aiMotive和LG自今年5月以来一直在合作开发这一新型HPC平台。 图片来源： aiMotive ...[详细]

现代汽车已演变为一部拥有数百个电子控制单元（ECU）的复杂“轮上计算机”，这些ECU如同汽车的大脑，而遍布车身的传感器则是其感知世界的感觉神经元。神经信号如何准确、可靠、实时地传递，直接决定了汽车的智能化水平和安全性能。 Source：https://www.actronics.co.uk/news/how-does-a-ecu-work-in-a-car 这背后是一系列精心设计、各...[详细]