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自2018年中美贸易战开战以来,“自主可控”成为了半导体行业自上而下努力去攻克的痛点问题。 在芯片架构方面,因为BSD开源协议给予使用者很大自由,允许使用者修改和重新发布开源代码,也允许基于开源代码开发商业软件发布和销售,RISC-V被看作中国集成电路领域的新机遇,基于该架构开发的微架构电路不需向RISC-V持有者进行汇报,使用它将不受到其他法律的限制。 也正是因为RISC-V选择了对商业公司...[详细]
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长安开创功率60新时代
“如何在动力和油耗中获得最完美的平衡?”这几乎成为了汽车发动机发展的永恒话题。而目前主流市场盛行的做法是,欧美系奉行搭载涡轮增压技术,日韩系普遍以VVT等动力优化技术为主,双方都能在低油耗的前提下获得更高的动力。然而高新技术带来的高维护和使用成本也让不少消费者感到头疼,以大众TSI发动机为例,其涡轮每5年需进行更换,涉及费用对于消费者而言花费不菲。然而就...[详细]
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任何时候提到语音识别,都不能避过Nuance这家公司,这家公司曾经在语音领域一统江湖,世界上有超过80%的语音识别都用过Nuance识别引擎技术,其语音产品可以支持超过50种语言,在全球拥有超过20亿用户,几乎垄断了金融和电信行业。就算现在,仍旧是瘦死的骆驼比马大,Nuance依旧是全球最大的语音技术公司,掌握着全球最多的语音技术专利。 国外Google、Apple、 MSRA语音识别的基础...[详细]
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飞思卡尔半导体日前凭借第七代高压(HV7)射频LDMOS技术,成功地取得了在3.5 GHz频段运行的符合WiMAX基站所需的射频功率放大器性能。通过提供采用射频LDMOS和GaAs PHEMT技术的功率晶体管,飞思卡尔的射频解决方案能够支持高功率无线基础设施应用,其中LDMOS的性能高达3.8 GHz,而GaAs PHEMT的性能则高达6 GHz。 首批3.5 GHz LDMOS设备的样品MR...[详细]
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根据这个图片来解释时钟系统 1. STM32 有5个时钟源:HSI、HSE、LSI、LSE、PLL。 ①、HSI是高速内部时钟,RC振荡器,频率为8MHz,精度不高。 ②、HSE是高速外部时钟,可接石英/陶瓷谐振器,或者接外部时钟源,频率范围为4MHz~16MHz。 ③、LSI是低速内部时钟,RC振荡器,频率为40kHz,提供低功耗时钟。 ④、LSE是低速外部时钟,接频率为32.768...[详细]
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5月10日,上交所正式受理了深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称:中科蓝讯)科创板上市申请。 资料显示,中科蓝讯主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响等无线音频终端。 自设立以来,中科蓝讯始终专注于设计研...[详细]
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台积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone 8新机会延后上市,但以台积电交货时程推估,苹果iPhone 8新手机,应会如期上市,但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。 台积电供应链指出,台积电以10nm制程为苹果代的A11处理器上月11日正式投片,以晶圆产出时程45至50天计算,本周正式进入密集产出交货。 台积电虽不愿透露个别客户订单动向,但稍早...[详细]
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轻薄笔记本电脑以其优异的便携性,成为了移动办公的好帮手。但是光有轻薄便携还不够,续航时间同样也很重要。不在家中或办公室的时候,笔记本很有可能几小时甚至一整天无法充电,假如很快就没电了,即使方便携带也只是一块废铁,轻薄的机身也失去了意义。 因此轻薄本的续航时间为广大消费者所看重,而厂商也很注重这方面的指标,轻薄本的宣传页面一定会标出较高的续航时间。 但是游戏笔记本电脑则不同。选购游戏本更多地看中...[详细]
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SPI是由美国摩托罗拉公司最先推出的一种同步串行传输规范,也是一种单片机外设芯片串行扩展接口。
SPI模式可以允许同时同步发送和接收8位数据,并支持4种工作方式:
1.串行数据输出,对应RC5/SDO引脚;
2.串行数据输入,对应RC4/SDI/SDA引脚;
3.串行时钟,对应RC3/SCK/SCL引脚;
4.从动方式选择,对应RA5/SS/AN4引脚...[详细]
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小鹏将成为首家在量产车型中应用Connext DDS的中国汽车公司 工业物联网(IIoT)互连解决方案提供商RTI公司近日宣布,领先的智能汽车设计制造商小鹏已选择Connext®DDS作为其最新量产车型小鹏 P7智能电动轿车的互连框架。RTI技术的应用使小鹏汽车能够在其第二代电动汽车中提供高度可靠、强大且先进的自动驾驶系统。小鹏汽车将在2020年第二季度开始向客户交付其P7车辆,由此使其成...[详细]
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要设计LED灯具产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。 一、半导体照明应用中存在的问题 1、散热 2、缺乏标准,产品良莠不齐 3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择LED照明,缺乏信心 4、半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别,传统灯具企业需要经验/技...[详细]
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如今,一提到ToF,大家都会想到手机照相对焦应用,但实际上3D无处不在,还有很多地方可以用到3D ToF,日前,借ADI25周年媒体技术日之际,ADI系统应用工程经理李佳介绍了ToF技术的几类新兴应用,值得注意的是,这几类应用都是实际量产型应用,并不是概念性产品,所以有着很好的说服力。 ADI系统应用工程经理李佳 ADI的ToF技术 李佳介绍到,ADI的ToF技术最早起源于2014...[详细]
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//ADC通道号定义 #define ADC_Chanel0 (unsigned char)0x00 #define ADC_Chanel1 (unsigned char)0x01 #define ADC_Chanel2 (unsigned char)0x02 #define ADC_Chanel3 (unsigned char)0x03 #define ADC_C...[详细]
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在软包电池的迭代上,过往LG能源两次的召回带来的影响特别大,尤其是在全球导入EVS-GTR的要求,都有5分钟预警的要求。对于电池热失控,目前圆柱电池和方壳电池都是朝着No Propogation(NP)的目标来做的,因此我们看到目前全球的方案主要分为几类: ●软刀:这个其实类似比亚迪那种,多个电芯串联转入壳体。这个其实也有变种,类似做一个非金属的壳体支架,来做这种成组设计。 ●短刀和长刀...[详细]
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您在使用GD32过程中是否遇到过芯片反复复位,代码无法更新,代码一直执行在0x1fffxxxx区域,或代码执行在SRAM区域的情况?如果有遇到这类现象是否找到原因呢?如果没找到是否检查过选项字节是否正常呢?这一章节我们针对各系列的选项字节设置和解除做一个相关说明,后续遇到上述问题可以考虑一下是否是选项字节配置错误导致。 1 .各系列选项字节说明 GD32L23x/GD32E50x系列选项字节: ...[详细]