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　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

近日“网红”雷军 直播 发布了小米第一款无人机，小米正式进军消费级无人机行业。做手机的小米怎么做无人机了呢？小米眼中的无人机是什么样子的呢？直播炸机是怎么回事？炸机后的图像怎么没断？无人机频道有幸采访到了：飞米科技创始人蔡炜及小米生态链市场总监李卓颀、小米生态链产品总监叶华林。   “小米杂货铺”里的无人机 众所周知小米是一家做手机的企业、小米手机可谓妇孺皆知。然而小米的产品却远不止手机，...[详细]

/*利用定时器0、灯光、数码管模块和两个独立摁键，设计一个秒变，具有清零，暂停，启动功能。 1.显示格式为： 分-秒-0.05毫秒（既50ms） 08-26-18表示：8分26秒900毫秒 2.独立摁键s4为：启动/暂停 独立摁键s5为：清零 摁键均为摁下有效。 3.暂停时只有L1亮，启动时只有L2亮*/ #include reg51.h #define led P2/*定义P...[详细]

据业内消息人士透露，LCD驱动IC设计公司将上调报价，以反映芯片代工服务成本的持续上升，但由于面板价格自2021年第二季度末以来持续下跌，LCD面板制造商不愿接受更高的价格。 据digitimes报道，消息人士称LCD驱动IC设计公司主要包括联咏科技、奇景光电、敦泰、矽创和瑞鼎科技。 据悉，台积电已决定在今年第四季度提高晶圆代工价格，联电、力积电、世界先进也陆续传出了涨价的消息。 消息人士分...[详细]

摘要 ：随着电力电子市场需求与日俱增, 为了缩短电力电子硬件设计的开发时间，本文设计开发了DSP56F803通用板作为各种电力电子应用的硬件开发平台。为了增强它的应用灵活性，该通用板在扩展出DSP主要功能模块的同时，通过采用复杂可编程逻辑器件XC95XL144实现各种保护逻辑以及输入输出口的扩展功能.DSP和CPLD综合利用作为通用板的核心是本文设计的主要特色。 引言 为了与电力...[详细]

4月9日上午，武汉市举行招商引资项目4月集中开工活动，活动在东西湖京东方项目现场设主会场，在各区设13个分会场。市长万勇出席活动并宣布开工。 这次开工活动，全市共有40个项目集中开工，总投资1448亿元，主要涉及高端制造、现代农业、现代服务业等，项目品质好、投资金额大、科技含量高。其中，100亿元以上项目4个。 本次集中开工项目中，工业项目20个，总投资509亿元；农林业项目2个，总投资...[详细]

引言 　　ARM ADS全称为ARM Developer suite(ARM开发套件)。ADS的CodeWarrior集成开发环境(IDE)是基于Metrowerks CodeWarrior IDE4.2版本的，经过适当的裁剪以支持ADS工具链，为管理和开发项目提供了简单多样化的图形用户界面，用户可以使用ADS的CodeWarrior IDE为ARM和Thumb处理器开发用C、C++或ARM...[详细]

 物联网带来了一个充满无限可能的市场，然而对于多数企业而言，物联网可说是一个全新领域，他们并没有这方面的经验，包括相关产品的技术、开发、维护等，因此，许多企业在物联网产品开发的过程中，由于无法正确评估物联网平台提供的价值、安全性、稳定性及可扩展性，导致产品开发及上市销售的严重问题。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 提供优质物联网平台 加速创新应用 发现市场需求 快速提供正确...[详细]

　　世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体合作成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。 　　世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装(Multi-Chip Package)上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进...[详细]

印度成像技术发展中心（C-DIT）举行了一次招标，为其在喀拉拉邦的太阳能项目寻找提供并网、离网和混合太阳能逆变器的机构。 递交投标方案的最后日期为2020年11月24日。C-DIT没有规定此次招标的保证金。投标表格的费用为1180印度卢比（约合16美元）。 做为非常规能源和农村技术机构原始设备制造商（OEM）的电池制造商和授权经销商是此次招标的邀请对象。清单中包括了古瑞瓦特、Sungrow、Fr...[详细]

  据外电报道，随着自动驾驶汽车竞争日趋激烈，宝马也加快步伐，计划在2017年下半年推出40辆自动驾驶汽车上路测试。 去年7月，这家豪华车制造商宣布与英特尔和以色列计算机视觉公司Mobileye合作开发自动驾驶汽车，并计划于2021年正式投产。这三家公司在2017 CES展会期间联合召开新闻发布会，透露即将在美国和欧洲进行路测的宝马7“采用英特尔和Mobileye的尖端技术”，并以“可扩展模式...[详细]

整合式芯片解决方案的厂商美满电子科技今日宣布，推出交钥匙型企业级PCIe SSD 高速缓存 解决方案Marvell DragonFly NVDRIVE，该解决方案具备内置的SSD模块，扩展了Marvell获奖的DragonFly NVCACHE和NVRAM适配器产品系列的功能，这两种适配器产品是去年8月首次发布的。DragonFly NVDRIVE面向大规模互联网和云计算数据中心，极大地扩展了裸机...[详细]

据外媒报道， 高通 表示他们正在研发一种动态无线充电技术，可以缓解 电动汽车 行驶一半没电的这种困扰，实现边行驶汽车边充电。 在前不久的世界移动通信大会上，高通总裁Derek Aberle提到，未来公路上可能设有充电设备，电动车行驶在路上就可以实现自动充电。这个看上去感觉特别像是我们现在用的移动充电设备也就是充电宝，实际上它的原理也和移动充电方式相类似，需要将充电装置安装在公路上或是停车位上。 ...[详细]

作为衔接、调度软硬件资源的桥梁，操作系统是驱动汽车从低阶智能向高阶智能发展的“灵魂”性组件。伴随“软件定义汽车”进入新阶段，汽车软件极高的复杂度、庞大的规模将前所未有，行业面临软硬解耦、跨车型迭代等艰巨挑战，需要新的开发模式以及应用框架。然而对于中国企业，“缺芯少魂”的问题从计算机兴起时就如影随形，例如，单就操作系统而言，Android、Windows、iOS 三家在全球操作系统市场中份额占比超...[详细]

随着电气需求的增长，汽车需要区域模块来满足广泛的电源需求。高边开关可实现设计灵活性，并通过减少布线和取代保险丝来实现节省空间和重量的解决方案。 相对于传统分立式继电器和保险丝，高边开关可在热性能与尺寸之间取得平衡，有助于优化车辆布线并缩小尺寸，并且便于实现故障检测措施等智能功能。 如图所示，不同的负载保护电路功能不同。 智能高边开关可靠地驱动板外负载，这些开关包含高度可调和可选择的电流限...[详细]