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GBPC1508W

产品描述暂无描述
产品类别分立半导体    普通整流桥   
文件大小824KB,共3页
制造商LGE
官网地址http://www.luguang.cn/web_en/index.html
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GBPC1508W概述

暂无描述

GBPC1508W规格参数

参数名称属性值
PackageGBPC-W
Maximum recurrent peak reverse voltage800
Maximum average forward rectified current7.5
Peak forward surge current300
Maximum instantaneous forward voltage1.1
Maximum reverse current10
TJ(℃)-55~+150

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GBPC15005-GBPC1510
High Current 15AMP.Single Phase
Glass Passivated Bridge Rectifiers
Features
The plastic material used carries Underwriters
Laboratory Flammability Recognition 94V-0
Integrally molded heatsink provide very low
thermal resistance for maximum heat
dissipation
Surge overload ratings from 300 amperes to
400 amperes
Typical I
R
less than 0.2 uA
High temperature soldering guaranteed:
260
o
C / 10 seconds / .375”, (9.5mm) lead
lengths(For wire type)
Isolated voltage from case to lead over 2500
volts
Rating at 25
o
C ambient temperature unless otherwise specified.
Single phase, half wave, 60 Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, derate current by 20%
Maximum Ratings and Electrical Characteristics
Type Number
Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage
Maximum RMS Voltage
Maximum DC Blocking Voltage
Maximum Average Forward Rectified Current
@T
C
= 55
o
C
Peak Forward Surge Current, Single Sine-
wave Superimposed on Rated Load
(JEDEC method )
Symbol
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
I²t
GBPC GBPC GBPC GBPC GBPC GBPC GBPC
15005 1501 1502 1504 1506 1508 1510
Units
V
V
V
A
A
A²S
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
15.0
300
375
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
I²t Rating for fusing @Tj=25℃
Maximum Instantaneous
Forward Voltage Drop Per
Element at Specified Current
Maximum DC Reverse Current
at Rated DC Blocking Voltage Per Element
Typical Thermal Resistance (Note 1)
Operating and Storage Temperature Range
GBPC15 7.5A
V
F
I
R
R
θJC
T
J
,T
STG
1.1
5
V
uA
o
3.0
-50 to +150
C/W
o
C
Notes: 1. Thermal Resistance from Junction to Case.
2. Suffix “W” - Wire Lead Structure/”M” - Terminal Location Face to Face.
Revision:20170701-P1
ht
t
p
:
//
www.lgesem i
.c
o
m
mail:lge@lgesemi.com
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