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　　年前，GCP硅谷专家咨询邀请了三星北美研发中心高级经理王凡博士，从自身专业角度解读了在自动驾驶中智能感知技术的三大因素以及 车联网 V2X技术。 　　王凡博士，亚利桑那大学硕士和博士毕业，三星北美研发中心高级经理，负责 自动驾驶 中的人工智能感知、路径规划和决策方向，同时负责战略部门投资收购的咨询建议。 　　以下为嘉宾观点分享： 　　 无人驾驶 的核心技术有五个主要模块： 传感器 、定位、A...[详细]

传统意义上的模拟示波器虽然功能较全，但是价格昂贵，体积大、重量重、成本高、等一系列问题使应用受到了限制。对于大多数学生以及教学组织来说，利用示波器主要是进行一些理论性的测试与实验，高精度高成本示波器的作用不是很必要，为此，笔者提出了一种便携式数字存储示波器的设计，它采用了LCD显示、高速A／D采集与转换、FIFO以及单片机等技术，具有较强的实用性以及发展的市场潜力，前景可观。 1 简易数字示波器...[详细]

BioSolar(OTC:BSRC)表示他们的BioBacksheet近日获得美国保险商实验室(UnderwritersLaboratories，UL)临时相对热量指数认证。该公司2月份首次获得UL的材料技术认证，从那时候起便一直在UL进行生物背板长期热稳定测试。获得了UL官方临时RTI认证后，太阳能面板制造商在制造面板时便可使用BioBacksheet获得UL的充分认证，该公司“希望这只是一个...[详细]

上次的F103驱动OV7670究竟没有实用价值，我又买了一块STM32F407开发小板， 驱动了无FIFO无时钟ov7670，320*240每秒28帧（应该还可以快点）。 感觉到这个方案比用有FIFO的划算，STM32F407开发小板+ov7670=60元左右。 一、407带摄像头接口，取摄像头数据由片内硬件操作，超爽。 二、我用示波器看PA8输出时钟，幅度很小，这不是程序问题，是示波器频...[详细]

今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。 近日，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher为我们讲述了这一计划的“幕后故事”，英特尔是如何按时稳步推进“四年五个制程节点”计划的呢？目前，Intel 7和Intel 4已经实现大规模量产，Intel 3即将到来，实现约18%的每瓦性能提升，而接下来的I...[详细]

NXP 的 S32 汽车处理器系列不仅仅是 S32N 系列的升级，它位于 S32 CoreRide 平台的最高级（图 1）。 除了搭载最新的 Arm Cortex 处理器内核外，有关芯片本身的详细信息并不多。 S32N可以处理实时和同步解决方案的组合，利用虚拟化使软件定义车辆 (SDV) 开发变得更加容易。 S32 系列包括 S32G 和 S32K 等芯片，它们针对 SDV 中的不同节点。 ...[详细]

　　据外媒报道，调研公司CCS Insight今日发布报告称，下一代移动通信技术 5G 将于2020年到位，2023年全球 5G 用户数量将超过10亿，而中国将占到一半以上。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   调研报告称2023年全球5G用户超10亿 一半以上在中国 　　CCS Insight副总裁玛丽娜·科特切维亚(Marina Koytcheva)称：“得益于政府的支持...[详细]

1 引言 随着我国汽车产业的兴起，相关的车载电子产品需求量日益增长，已成为时下汽车产业和电子产业的研发热点。在“娱乐、舒适与安全”的发展主题下，车载信息多媒体产品正演变为一个融合多种新兴技术的大平台。 本文介绍的无线车载多媒体终端集通信、娱乐与安全控制于一体，采用32位MIPS微处理器Au1200，具有系统集成化、功能多样化、技术一体化和通讯网络化等特点，很好地满足了车载信息多...[详细]

型号为SM-F7000的三星设备已经通过了3C认证，认证显示该设备将在包装盒中配备15W充电器。这很可能意味着，三星的下一代可折叠智能手机将无法实现超快速有线充电。 根据爆料，SM-F7000正是三星的下一代折叠手机，有消息称该机名为Galaxy Fold 2，也有消息称其名为Galaxy Z Flip。 　　预计Galaxy Z Flip的价格将低于1000美元，因此肯定会比最...[详细]

　　市场研究机构 Semico Research 总裁Jim Feldhan在一场由Dongbu HiTek主办的论坛(Analog Semiconductor Leaders Forum)发表演说指出，从夏季开始的半导体产业衰退情况会只是短暂现象，将于 2012年2月触底。 　　Feldhan 指出，着眼于宏观经济状况恶化以及消费者支出衰减，半导体产业供应链开始踩煞车并消耗库存;他认为，紧张...[详细]

        宏达电（2498）将在19日举行股东会，董事长王雪红在致股东报告书指出，2013年是宏达电变革的过渡期，但深信这是为未来的成功铺路，今年宏达电将持续致力于核心业务，积极降低成本，恢复获利能力。 王雪红指出，在面临强大竞争对手及市场的高压挑战下，宏达电去年财务表现未达预期目标，公司立即展开全面性变革行动，重新调整步伐、力求提振营运状况。 近日以来，媒体与消费者对于新问世的旗舰机种H...[详细]

北京时间12月17日晚间消息，美国Nextel(以下简称“Sprint”)今日将收购Clearwire剩余股份的报价提高到每股2.97美元，从而使交易规模达到22亿美元，这笔交易已经得到了软银的支持，并且得到了Clearwire董事会的批准。 Sprint上周在提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件中称，已出价21亿美元收购移动运营商Clearwire剩余股份，相当于每股2.9美元。 而S...[详细]

DS18B20温度模块 1.1模块特征： 供电方式 (两种供电方式：供电为：3— 5.5V) DS18B20结构图 主要由2部分组成：64位ROM、9字节暂存器，如图所示 （1）64位ROM。它的内容是64位序列号，它可以被看做是该DS18B20de地址序列码， 其作用是使每个DS18B20都不相同，这样就可以实现一根总线上挂载多个DS18B...[详细]

今天没事做，突然想起来了IIC，所以决定回顾一下下，呵呵，忘记了不少，所以打算写出来，便于以后记忆。。。 ，这里的例子就拿CAT24WCXX的EEPROM来解释吧~~（我也是边写文章，边写代码~~~累啊） 一、IIC总线简介 1.IIC总线的主要特点 IIC总线是一种简单、双向二线制同步串行总线。 （1）总线只有两根线，既串行时钟线（SCL）和串行数据线（SDA），这在设计中大大减少了硬件接...[详细]

第三代功率半导体碳化硅SiC具有高耐压等级、开关速度快以及耐高温的特点，能显著提高电动汽车驱动系统的效率、功率密度和可靠性。首先，设计了两电平三相逆变器主电路和带有保护功能的隔离型驱动电路，使用LTSpice仿真分析了门极电阻对驱动性能的影响；其次，建立了逆变器的功率损耗与热阻模型，使用Icepak对散热器进行了散热分析；再次，讨论了PCB板寄生参数对主电路和驱动电路的影响， 并提出了减少寄生参...[详细]