Power Supply Support Circuit,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | WLP-25 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 4 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 545483 |
| Samacsys Pin Count | 25 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | BGA |
| Samacsys Footprint Name | WLP-25 |
| Samacsys Released Date | 2017-01-01 17:40:09 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B25 |
| 长度 | 2.227 mm |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 25 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 座面最大高度 | 0.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2.107 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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