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BUK218-50DY,118

产品描述BUK218-50DY
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小57KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BUK218-50DY,118概述

BUK218-50DY

BUK218-50DY,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码D2PAK
包装说明PLASTIC, SOT-427, D2PAK-7
针数7
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
内置保护TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码R-PSSO-G6
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量6
输出电流流向SINK
标称输出峰值电流8 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TO-263
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.5 mm
最大供电电压35 V
最小供电电压5.5 V
标称供电电压13 V
表面贴装YES
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间200 µs
接通时间400 µs
Base Number Matches1

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