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MPC755BPX350LE

产品描述360PBGA,RV2.8,HIP4DP,105C
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共56页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MPC755BPX350LE在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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MPC755BPX350LE概述

360PBGA,RV2.8,HIP4DP,105C

MPC755BPX350LE规格参数

参数名称属性值
Brand NameFreescale
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA255,16X16,50
针数360
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.1
其他特性ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B360
JESD-609代码e0
长度25 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
端子数量360
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA255,16X16,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源2,2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.77 mm
速度350 MHz
最大供电电压2.1 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压2 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度25 mm
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