MSP430P315IDL: 产品描述16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB OTP, 512B RAM, 92 segment LCD 56-SSOP -40 to 85; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小467KB，共31页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

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MSP430P315IDL概述

16-Bit Ultra-Low-Power Microcontroller, 16kB OTP, 512B RAM, 92 segment LCD 56-SSOP -40 to 85

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SSOP
包装说明	PLASTIC, SSOP-56
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	1 week
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	16
最大时钟频率	3.3 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	18.415 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	14
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装等效代码	SSOP56,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	OTPROM
座面最大高度	2.79 mm
速度	3.3 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.49 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

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