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EP2SGX30DF780I4N

产品描述Field Programmable Gate Array, 33880 CLBs, 717MHz, 33880-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小4MB,共768页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EP2SGX30DF780I4N在线购买

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EP2SGX30DF780I4N概述

Field Programmable Gate Array, 33880 CLBs, 717MHz, 33880-Cell, CMOS, PBGA780, 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780

EP2SGX30DF780I4N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA780,28X28,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991
最大时钟频率717 MHz
CLB-Max的组合延迟5.117 ns
JESD-30 代码S-PBGA-B780
JESD-609代码e1
长度29 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量33880
输入次数361
逻辑单元数量33880
输出次数361
端子数量780
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织33880 CLBS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA780,28X28,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)245
电源1.2,1.2/3.3,3.3 V
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.5 mm
最大供电电压1.25 V
最小供电电压1.15 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度29 mm

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