PIC32MX170F256D-50I/PT概述

IC RISC MICROCONTROLLER, Microcontroller

PIC32MX170F256D-50I/PT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
包装说明	TQFP,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	5 weeks
Samacsys Confidence	3
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	236904
Samacsys Pin Count	44
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Quad Flat Packages
Samacsys Footprint Name	(PT)44-Lead(TQFP)
Samacsys Released Date	2015-10-27 12:20:02
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
其他特性	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	35
端子数量	44
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
RAM（字节）	65536
ROM（单词）	262144
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	TS 16949
座面最大高度	1.2 mm
速度	50 MHz
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ