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DS2155G+

产品描述Framer, PBGA100, 10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-100
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共238页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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DS2155G+概述

Framer, PBGA100, 10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-100

DS2155G+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码BGA
包装说明10 X 10 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSBGA-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
运营商类型CEPT PCM-30/E-1
JESD-30 代码S-PBGA-B100
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FBGA
封装等效代码BGA100,10X10,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型FRAMER
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm
Base Number Matches1

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