
Ultralow Power Voltage Supervisor with Manual Reset
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Analog Devices Inc |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | CB-6-17 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Confidence | 1 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 957522 |
| Samacsys Pin Count | 6 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | BGA |
| Samacsys Footprint Name | 6-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP] (CB-6-17) |
| Samacsys Released Date | 2018-08-03 12:27:02 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XBGA-B6 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 1.46 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 座面最大高度 | 0.66 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.9 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 0.96 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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