3533 3133
SMT Stiftleisten - RM 2,54mm - Sandwich-Type - Präzisionskontakte
SMT Pin Headers - Pitch 2,54mm - Double Body Type - Precision Contacts
Technische Daten /Technical
Data
Isolierkörper
Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0
Insulator
Thermoplastic, rated UL94 V-0
Kontaktmaterial
Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung
Contact Material
Square pin 0,635mm, copper alloy
Kontaktoberfläche
Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm)
Contact Surface
Acc. to options (see below), over Ni (1,3 ... 2,5µm)
Lötbarkeit
IEC512-12A
Solderability
IEC512-12A
Durchgangswiderstand
< 20mΩ
Contact Resistance
< 20mΩ
9
Isolationswiderstand
> 10
Ω
9
Insulation Resistance
> 10
Ω
Spannungsfestigkeit
1000V
DC
Test Voltage
1000V
DC
Nennspannung
250V
AC
Voltage Rating
250V
AC
Nennstrom
3A
Current Rating
3A
Temperaturbereich
-55°C ... +125°C
Temperature Range
-55°C ... +125°C
Verarbeitung
Reflow-Lötverfahren; weitere Informationen in Kapitel T
Processing
Reflow-soldering, detailed information in ch. T
Passende Buchsenleisten Serie:
Mates with Female Headers Series:
3490
/
3491
/
1531
/
1532
Series
*
Dimensions
*
Contacts
*
Plating
*
Layout
*
Packing
*
3133
16
020
00
0
00
Thermisch gerissene
16
A=15,80; D=8,50mm
003-050
Einreihig
00
Vergoldet
0
Für Serie 3133
00
Kontakte
17
A=17,90; D=10,60mm
Single row
Gold plated
For series 3133
ST
Electro-strictioned contacts
18
A=19,70; D=12,40mm
004-100
Zweireihig
10
0,25µm Gold
1
Layout B1 für Serie 3533
PPST
3533
Einreihig
19
A=20,90; D=13,60mm
Double row
0,25µm gold plated
Layout B1 for series 3533
PPTR
Single row
20
A=23,00; D=15,70mm
50
Verzinnt
2
Layout B2 für Serie 3533
3133
Zweireihig
Tin plated
Layout B2 for series 3533
Double row
Weitere Stiftlängen und Veredelungen auf Anfrage.
More pin length and plating options by request.
Lieferformen /
Packing Options:
00
= Schüttgut ohne PP-Pad /
Bulk good w/o PP-Pad
(
*
Bestellbeispiel - Bitte durch Ihre
ST
= In Stangen ohne PP-Pad /
In tubes w/o PP-Pad
Spezifikationen ersetzen.
PPST
= In Stangen mit PP-Pad /
In tubes with PP-Pad
*
Order example - To be replaced by your
PPTR
= Tape & Reel mit PP-Pad auf Anfrage /
Tape & Reel packing with PP-Pad on request
specifications.)
TEL.: +49 5223 98507-0
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1
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Informationen zum Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering Information
Reflow-Lötverfahren
Reflow-Soldering
Bauteile sollten gemäß folgendem Temperatur-Profil in
Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies
Löten im Reflowverfahren verarbeitet werden (Maximalwerte)
Profil Eigenschaft
Durchschnitts-Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Vorheizen
- Temperatur Min (Ts
min
)
- Temperatur Max (Ts
max
)
- Zeit (ts
min
auf ts
max
)
Verbleiben oberhalb:
- Temperatur (T
L
)
- Zeit (t
L
)
Peak/Klassifizierung Temperatur (Tp)
Zeit innerhalb von 5°C um die Peak-Temperatur (tp)
Ramp-Down Rate
Zeit von 25°C bis zur Peak-Temperatur
Bleifreies Löten
3°C / Sek. Max.
150°C
200°C
60-180 Sekunden
217°C
60-180 Sekunden
260°C +/- 5°C
20-40 Sekunden
6°C / Sekunde max.
8 Minuten max.
Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-
STD-020C temperature-profile for leadfree reflow-soldering
(maximum values):
Profile Feature
Average Ramp-Up Rate (Ts
max
to Tp)
Preheat
- Temperature Min (Ts
min
)
- Temperature Max (Ts
max
)
- Time (ts
min
auf ts
max
)
Time maintained above:
- Temperature (T
L
)
- Time (t
L
)
Peak/Classification Temperature (Tp)
Time within 5°C of actual Peak-Temperature (tp)
Ramp-Down Rate
Time 25°C to Peak Temperature
PB-Free assembly
3°C / second max.
150°C
200°C
60-180 seconds
217°C
60-180 seconds
260°C +/- 5°C
20-40 seconds
6°C / second max.
8 minutes max.
Empfohlenes Reflow-Lötprofil:
Recommended Reflow-Soldering profile:
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2
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