2160-15-80-112

1.说在前面 1.今天从图书馆借到了一本51单片机的基础教程，从其中看到了一些关于单片机的基础知识 1-1：单片机是在一块硅片上集成微处理器，储存器以及各种输入输出接口，所以被称为单片微型计算机，简称单片机 1-2：通俗的来说，单片机就是一块集成芯片，但是有一些特殊的功能，通过在不同时间控制芯片输出高低电平从而输出不同的电平，控制和引脚相连的外围电路的电气情况 对于我的单片机板子ST89c52 ...[详细]

摘 要： 本文介绍了专用视频叠加芯片MB90092，及某型机载视频记录系统中视频标识卡的设计原理及其软硬件实现；。 关键词： 视频标识卡；MB90092芯片；AT89C51 机载视频记录系统用于记录飞行中人员、装备的各种信息，在训练、实战中发挥重要作用。为使飞行员及地面指挥人员能够更直观、确切地了解飞行各时刻的状态信息及便于判读，我们为其加装了标识卡系统。记录时可根据需要叠加适当标识，如汉字...[详细]

2016年7月7日，德国慕尼黑讯 到2016年底，全世界所有新车装备的77-GHz雷达系统会有半数以上配备来自英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的芯片。从统计数字上看，这意味着大约十五分之一的新车将配备采用英飞凌77-GHz雷达芯片的驾驶辅助系统。 根据市场调研公司IHS Technology的数据，英飞凌在快速增长的驾驶辅助系统雷达芯片市场上已占据市场领导地...[详细]

　　两个月连续出现高管辞职，这让已经处于英特尔下风的AMD更加头疼。 　　昨日（1月11日），CPU巨头AMD宣布，公司总裁兼CEO德克·梅耶尔(Dirk Meyer)已经辞职，其职务暂时由首席财务官托马斯·塞菲特(Thomas Seifert)代理。 　　AMD董事会表示，为了加速业务发展，该公司需要进行管理层的变动。与此同时，AMD公司已成立专门委员会，开始寻找新的CEO人选。 　　北...[详细]

RedCap（轻量化5G终端）是3GPP Rel.17的重要特性之一 ，RedCap通过裁剪带宽、天线个数、调制阶数等实现设备成本和功耗的降低，从而适应于对速率要求低于eMBB终端但高于NB-IoT/eMTC的场景，比如可穿戴设备，监控摄像头以及工业无线传感器等。 RedCap技术为物联网尤其是工业物联网提供了更多的选择。最近半年，RedCap在中国的技术试验加速推进。中国三大运营商联合产业...[详细]

汽车 智能 化产业的飞速发展，让各大厂商对车用 传感器 的需求量越来越高，相关 产品 的功能水平也在持续提升。在L2及以上智能驾驶领域，近年来火热的车载 毫米波雷达 已经成为标配。进入2023年以来，汽车智能化进一步提速，再加上高性能4D毫米波雷达商用落地，整个市场体量进一步扩容。行业权威机构评估，预计今年我国乘用车市场毫米波雷达安装量将超1800万个，2025年，安装量更是有望突破2400万个...[详细]

致力于打造可持续、互联和更安全世界的工业技术制造公司Littelfuse, Inc.（纳斯达克：LFUS），今日宣布推出 LST压敏电阻系列。采用Littelfuse开发的专有热保护压敏电阻技术（TMOV），这款新型压敏电阻融合了内置热断开功能和电弧屏蔽。 这种组合提供额外的可靠保护，即使在异常过压条件或压敏电阻使用寿命终止的极端情况下，也可以防止灾难性故障和火灾隐患。 ...[详细]

#include pic16f877.h #define unchar unsigned char #define uint unsigned intunchar RC_label;//标志位起始位为1结束位为0 unchar caiji_label;//采集帧格式标志位正确为1错误为0 unchar data RC ;//存储接收到的数据 unchar data TX1 ;//存储自身参...[详细]

    光电展区一直是中国电子展（CEF）的亮点展区之一，近年来随着LED照明、平板显示、太阳能光伏等产业的蓬勃发展，光电产业也迎来了新的发展机会，虽然自2008年以来受经济不景气的影响，电子行业一直处于低位运行，但包括LED、平板显示等产品在内的光电产业仍然能保持平稳增长。在4月初即将在深圳会展中心举办的第75届CEF上，光电展区聚集了大批LED和平板显示厂商，此外，主办方还将举行一场LED技...[详细]

我国涉及机器人生产及集成应用的企业800余家，其中200多家是机器人本体制造企业。但大部分企业以组装和代加工为主。   几天前的上海工博会现场，5万平方米的庞大机器人展区内人头攒动。227家企业组成的工业机器人、系统集成应用、核心零部件和服务机器人等全新阵容，使这场博览会别开生面。嘈杂的人群中，你时不时会发现“中国制造”的机器人身影。白驹过隙，中国企业已不再是机器人行业的配角，而是用新产品、新技...[详细]

半导体硅晶圆「超级大循环」效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。 甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：「要客户先付订金，才能优先巩固产能并锁定价格」的讯息，更创下近10年来先例。 半导体硅晶圆第3季价格续涨，包括环球晶（6488）、合晶（6182）、台胜科（3532）的营运表现稳定向上...[详细]

Cx51流程控制共有3种基本结构：顺序结构、选择结构以及循环结构。 一、顺序结构 顺序结构是最基本、最简单的编程结构，程序按先后顺序执行指令代码。 下图是8051单片机的P0口和P1口上分别连接了8个LED，请分别用P0和P1口显示加法125+34和减法176-98的运算结果 #include int main(void) { unsigned char a=125,b=34,c...[详细]

东海理化与阿尔卑斯阿尔派开发新一代HMI产品“静电显示器面板” ～为实现更安全舒适的出行而加快合作开发～ 株式会社东海理化（代表取缔役社长：二之夕 裕美，总部：爱知县丹羽郡大口町，下称“东海理化”）与阿尔卑斯阿尔派株式会社（代表取缔役社长：栗山 年弘，总部：东京都大田区，下称“阿尔卑斯阿尔派”）合作开发了新一代HMI(Human Machine Interface)产品“静电显示器面...[详细]

　　随着半导体制造商向65纳米技术转移并展望更小节点，严峻的测试挑战也开始浮出水面。现在，工艺开发工程师们必须放弃由硅、二氧化硅、多晶硅和铝材料构成的良性世界，而将自己置于由硅锗(SiGe)、绝缘体上硅(SOI)、亚硝酸铪(HfNO2)、金属栅、低k和铜材料构成的充满挑战的世界中。这些新材料对工艺和器件特性提出了新的测试要求，其中一些关键的应用包括先进的高k栅测试、晶圆上射频s参数测试、SOI基...[详细]

第七届虹桥国际经济论坛新型储能驱动未来能源变革分论坛11月5日在国家会展中心（上海）举行。国家能源局党组成员、副局长任京东在致辞中指出，新能源大规模发展对电力系统安全稳定运行也带来了新的挑战，迫切需要加速发展以新型储能为代表的电力系统调节能力。围绕 ... ...[详细]