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什么?北京中关村集成电路设计园(IC Park)距离永丰地铁站才800米?骑着小黄车有个5分钟就够了,这也太方便了。 2016年12月31日,地铁16号线北段正式开通运营。这件事让一期工程主体结构刚刚封顶的北京中关村集成电路设计园再次成为了焦点。因此不少有意向入驻的企业的天秤正进一步向这里倾斜。 截至目前,园区已经吸引了包括国际化存储器芯片设计企业——兆易创新、国内外知名集成电路设计企业...[详细]
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1、引言 在物理实验和生产实际中。往往需要高精度的测量。环境温度对测量的影响是一个重要的因素。因此要求我们必须对环境温度进行精密的测量。对测量仪器也应有如下的要求,即制造成本低。测量精度高。线形度好,应用范围广。便于安装和调试。目前市场上有多种传感器可以用来实现温度的测量。常用的有石英温度计、光纤传感温度计、热敏电阻温度计等在上述几种器件中,石英温度计灵敏度最高,目前可达到℃数量级 然而,这些传...[详细]
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NFC近场通信技术已经成为很多智能手机、手表、手环的必备,刷公交卡很方便,因为需要靠近才能感应,所以平时都是贴着设备刷卡的。阿里巴巴日前宣布自研全新的NFC技术,突破了距离限制,将NFC感应距离从20厘米提升到了3米。 据报道,阿里近日公布网络通信领域最新技术突破,其自研NFC技术(近场通信)突破通信极限,将传统近场通信任意方向感知距离从20厘米扩至3米,实现了“世界上通信距离最远的NFC系...[详细]
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据第一财经报道,手机芯片正处于全面缺货状态。供应链人士透露,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。 此外,包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都在加大备货数量,无疑雪上加霜。 慧荣科技此前表示,导致全球半导体短缺的代工和后端产业的产能限制情况可能会持续到2022年。慧荣科技CEO Wallace Kou称,晶圆代工厂的供应预计到2022年...[详细]
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美国加利福尼亚州圣克拉拉市,2018年5月—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)领域内领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:与专注于为电子系统设计人员提供半导体IP的半导体知识产权公司CAST Incorporated达成合作;CAST的高性能无损压缩IP已经被植入,以支持A...[详细]
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尽管中国制造经过长足发展已经不再是“廉价”、“技术含量低”的代名词,但一些工业设备却还需要依赖国外进口。 比如,一直以来,作为开凿隧道的专用机械设备,超大直径盾构机的国际市场都被欧美及日本品牌垄断。也就是说,在中国以外的其他国家,隧道开凿过程中所使用的超大直径盾构机没有一台是中国制造。但这一现状将很快成为历史。 3月13日,由我国自主研发的出口海外超大直径盾构机在中交天和机械设备制造有限公司总装...[详细]
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2月24日,据GSMArena网站报道,联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732,支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接。另外,联发科还公布了MT6630五合一连接芯片,以及针对移动设备的Pump Express快速充电技术。 MT6732配置四个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53处理器内核和新一代Mali-T670图形处理器。Mali-...[详细]
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伊隆·马斯克的 自动驾驶 愿景与许多特斯拉的竞争对手不同,他一直坚持认为, 激光雷达 (LiDAR)并不是 自动驾驶 系统的核心组成部分。这在专家中引起了很多争论,包括前特斯拉员工在内的很多人都对此表示怀疑。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 马斯克:激光雷达并非自动驾驶系统必备 马斯克在今天的特斯拉季度财报中表示:“我们必须非常好地解决无源光学图像识别问题,以便能...[详细]
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中国上海–2024年8月2日– 越来越高效的楼宇隔热保温性能有助于减轻气候变化的影响。然而,隔热良好但通风不良的建筑会导致二氧化碳(CO2)的积聚,即使中等浓度的二氧化碳也会对健康和工作效率产生负面的影响。 富昌电子推荐英飞凌全新的5V PAS CO2 传感器,实时精确检测CO2 浓度,专为暖通空调(HVAC)和智能家居应用场景中的空气质量监测所设计。 XENSIV™ PAS CO2 5V ...[详细]
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德索精密工业工程师指出,新能源汽车用连接器是连接器的主要类型之一。近年来,随着国家新能源汽车的发展,逐渐脱离了传统的高压大电流连接器和传统的低压连接器。与传统的高电压、大电流连接器相比,新能源汽车用连接器的工作环境更加复杂多变,对可靠性的要求也更高。与传统低压汽车连接器相比,由于电压等级的提高(目前主流系统电压高于300V DC),增加了人体触电伤害的风险,对连接器的安全要求更高;因此产品的绝缘...[详细]
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浩亭致力于以“全面PCB”解决方案实现卓越的模块化、灵活性以及更快的速度 埃斯佩尔坎普,2021年11月24日—模块化和灵活性对于设备开发的重要性日益增强:数字化和工业转型趋势让新设备的开发时间越来越短,而原型设计所发挥的作用越来越重要。此外,可供选用的标准组件数量不足通常也会对设备开发造成影响。浩亭推出的PCB连接器能够满足业界对于设备开发模块化、灵活性及更快速度的需求。 这一被命名为...[详细]
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嵌入式操作系统(Embedded Operation System,EOS)是指用于嵌入式系统的操作系统。嵌入式系统分为4层,硬件层、驱动层、操作系统层和应用层,如下图所示。嵌入式操作系统是负责嵌入式系统的全部软、硬件资源的分配、任务调度,控制、协调并发活动。它必须体现其所在系统的特征,能够通过装卸某些模块来达到系统所要求的功能,是一种用途广泛的系统软件。 嵌入式LINUX 嵌入式...[详细]
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5G将至,各大厂商正在冲刺5G 芯片的研发工作,除了引发各式各样的5G测试需求之外,芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场,在紧张备战的同时,封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕?随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。 近日,在中国系统级封装大会上,来自江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]
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近日,在兼具万国建筑群感和陆家嘴林立高楼现代化的上海外滩,游客不仅能饱览旷世江景,还可以和新奇的机器人“保洁员”愉快玩耍与同框。
据悉,这几台机器人“保洁员”来自上海高仙机器人。近期,高仙商用清洁机器人成功“打卡”了一系列城市地标,除了上海外滩,还成功落地杭州湖滨银泰百货,“他”正用自己在清洁领域积累的丰厚经验为城市地标创造更美好的环境,每天“他”的工作都会引来无数围观,但总能做到巧妙...[详细]
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2024年11月05日~11月10日,新思科技亮相第七届中国国际进口博览会,以从芯片到系统的全面解决方案,引领科技创新,加速新质生产力发展。 本次大会上,新思科技就K12 STEAM实践课程、EDA与AI、数据中心、智能汽车、电子数字孪生等主题进行了分享。与此同时,携手 萨普外科系统公司(ZAP) 共同展示了全球首创无屏蔽放疗手术机器人ZAP-X。 萨普外科系统公司(ZAP)创始人...[详细]