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5月25日,世强与Silicon Labs(芯科科技)一起,受邀参加第27届LED照明驱动暨智能照明技术研讨会。针对分析LED照明行业的发展现状与趋势,及未来各个细分领域智能化升级需要解决的技术问题,世强及芯科的技术专家发表了深入的看法。 与此同时,世强和Silicon Labs的技术专家,还带来了以基于认证模块和多协议SoC的Blue Gecko组合与Mighty Gecko组合为核心的,...[详细]
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自2023年7月1日起,在日所有制造据点的运行用电100%来源于可再生能源 至2050年,TDK集团将在全球范围内实现用电100%转换为可再生能源,作为其覆盖整个供应链的2050净零碳排放目标的一部分 TDK在日制造据点近期所取得的重大突破为实现TDK的可持续发展目标做出了贡献,并使公司有望在2025年实现 50%可再生能源供电的中期里程碑目标 TDK实现在日所有制造据点用电100...[详细]
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据央视报道,近日针对美国单方面挑起贸易摩擦,工业和信息化部副部长王志军接受了新闻媒体联合采访。在回答记者关于“我国芯片产业发展如何?美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响?”提问时,王志军进行了详细回答。 王志军表示:自2012年以来,我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长,2018年全行业销售额6532亿元,技术水平也不断提高。 当前,我国芯片设计水平提升3...[详细]
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作为从FPGA转行来单片机的初学者,我学到这里已经会自己找一些常见的逻辑和语法的错误啦!今天有很大进步奥~ 不多说,直接放代码+效果图。 ps: 上传的代码的数字部分想要有高亮,在代码类型中选python #include reg51.h //用 reg52.h 的话RCLK会报错:redefine #include intrins.h typedef unsigned char...[详细]
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JVC建伍将于2013年5月中旬开始销售采用平视显示器(HUD)显示驾驶辅助信息的车载导航仪“MDV-737HUD”。HUD采用了该公司在投影仪领域培育出的LCOS(反射型液晶)技术“D-ILA”(直接驱动图像光源放大器)。该公司过去曾以其他方式作为选配件销售HUD,而此次是首次应用于市售的车载导航仪量产品。新产品的车载导航仪部分在印度尼西亚生产,HUD在日本生产,二者配套销售。价格为开放式,预...[详细]
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据报道,美国芯片巨头高通公司近日被英国消费者维权机构Which起诉,被指涉嫌滥用其在专利和许可芯片市场的主导地位。 Which是英国最知名的大型消费者维权独立机构。该机构声称,高通的主导地位使其能够向苹果和三星等智能手机制造商收取过高的费用,而这些费用最终被转嫁给消费者。 高通是世界上最大的智能手机芯片生产商之一,该公司的一位发言人向媒体表示:“这起诉讼没有任何依据。” 据悉,...[详细]
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新能源汽车关键零部件领域要数动力电池最为业界关注。长久以来,动力电池生产、技术、政策的信息往往都将成为行业热议的焦点。2015年3月,工信部一则《汽车动力蓄电池行业规范条件》更是引发了业界对于电动汽车补贴门槛的讨论。如今,57家企业拿到许可,但这远远未够,国内还有太多的电池厂商正摩拳擦掌。也别忘了,国外电池巨头更是想分食中国市场这一块大蛋糕。盖世汽车·新能源上周通过投票问卷的方式与业内人士展...[详细]
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开关电源 工作在高频开关状态,内部会产生很高的电流、电压变化率,导致开关电源产生较强的电磁干扰。电磁干扰信号不仅对电网造成污染,还直接影响到其他用电设备甚至电源本身的正常工作,而且作为辐射干扰闯入空间,造成电磁污染,制约着人们的生产和生活。 国内在20世纪80一90年代,为了加强对当前国内电磁污染的治理,制定了一些与CISPR标准、IEC801等国际标准相对应的标准。自从2003年8月1日...[详细]
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台湾零件制造商透露,以夏普 (Sharp)(6753-JP) 与松下 (Panasonic)(6752-JP) 为首的日本面板制造商,已持续研发用于大萤幕智慧手机的 6 寸超薄高阶面板,预期这类规格手机将于今年第 3 季末推出。 《Digitimes (电子时报)》周一 (8 日) 引述消息人士报导,三星 (Samsung)(005930-KR) 透过其 Galaxy Note 系列...[详细]
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市场调研公司IDC近日发布的报告显示,小米在第一季度超越 Fitbit ,成为全球最大的 可穿戴设备厂商 。 苹果 以微弱的劣势排名第二,Fitbit则滑落至市场第三。 不过,四年前 华米 准备做手环时,华米科技CEO黄汪完全没有想到能够挑战苹果和Fitbit的地位。 黄汪在接受专访时说,那个时候根本就没想过去超越Fitbit和Jawbone这样的国际大牛,就想能干掉国内这么多山寨厂商就...[详细]
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总部位于拉贾斯坦邦的Sahasra Semiconductor首席执行官Varun Manwani近日表示,该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。 该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门,最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品,随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。 Sahasra Semiconductor 目前是印度电子元件和...[详细]
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北京市交通管理局宣布将于近日推出一款事故处理应用《事故e处理》,车主可通过该款应用快速处理小事故,节省时间提升效率。 从已经曝光的应用截图中可以看出,《事故e处理》的选项很多,用户需要拍摄9张现场照片上传,同时要选择事故发生的原因,如追尾、溜车、违反交 通信号灯等等,所有信息需要通过保险公司的审核才能继续进行下一步。审核通过后应用会提示车主立即挪车,若因为挪车不及时造成拥堵,交警将有...[详细]
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荣耀X10 Max将于7月2日发布,目前该机已经成功入网,我们一起来看看它的具体情况: 荣耀X10 Max的手机型号为KKG-AN00,用上了一块7.09英寸的TFT屏幕,分辨率为2280×1080,机身尺寸为174.462×84.91×8.3mm,重量为227g,机身提供探速黑、竞速蓝、光速银三种配色。 配置方面,荣耀X10 Max搭载联发科天玑800芯片,后置4800万像素+200万像素...[详细]
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引子 STM32的硬件I2C很多人都对它望而却步。因为很多电工都说,STM32 硬件 I2C有BUG、不稳定、死机等等……最后都使用GPIO模拟I2C。 的确,模拟I2C好用。但是在我看来在一个72M的Cortex-M3的MCU上这样做非常不妥。一般来说I2C是一种慢速总线,就算工作在400kHz的快速模式上,I2C传送每个字节仍需要至少23us——还没有计算地址、起始信号和结束信号的发送。如果...[详细]
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近日,盖世汽车研究院公布了国内L2系统最新装机量数据。2024年1-8月,国内市场L2及以上 智能驾驶 装机量累计达605.1万套,其中8月装配量为90.7万套,L2整体渗透率已接近47%,相较于去年同期的40%提升显著。 分品牌来看,造车新势力毫无疑问是当前智能驾驶快速普及的主力军,比如 理想汽车 、问界、蔚来等,几乎都已全系标配L2,当下各家企业角逐的重点已经转向了NOA,尤其是更复杂的...[详细]