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IRGR3B60KD2TRR

产品描述Insulated Gate Bipolar Transistor, 7.8A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, TO-252AA, DPAK-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小308KB,共14页
制造商Digitron
官网地址http://www.digitroncorp.com
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IRGR3B60KD2TRR概述

Insulated Gate Bipolar Transistor, 7.8A I(C), 600V V(BR)CES, N-Channel, TO-252AA, DPAK-3

IRGR3B60KD2TRR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Digitron
零件包装代码TO-252AA
包装说明SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2
针数3
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
最大集电极电流 (IC)7.8 A
集电极-发射极最大电压600 V
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最大降落时间(tf)105 ns
门极发射器阈值电压最大值5.5 V
门极-发射极最大电压20 V
JEDEC-95代码TO-252AA
JESD-30 代码R-PSSO-G2
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量2
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
极性/信道类型N-CHANNEL
最大功率耗散 (Abs)52 W
认证状态Not Qualified
最大上升时间(tr)22 ns
表面贴装YES
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用MOTOR CONTROL
晶体管元件材料SILICON
标称断开时间 (toff)211 ns
标称接通时间 (ton)35 ns
Base Number Matches1

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PD - 95036
IRGR3B60KD2PbF
INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR WITH
ULTRAFAST SOFT RECOVERY DIODE
Features
C
• Low VCE (on) Non Punch Through IGBT Technology.
• Low Diode VF.
• 10µs Short Circuit Capability.
• Square RBSOA.
• Ultrasoft Diode Reverse Recovery Characteristics.
• Positive VCE (on) Temperature Coefficient.
• Lead-Free
V
CES
= 600V
I
C
= 4.2A, T
C
=100°C
G
E
t
sc
> 10µs, T
J
=150°C
Benefits
• Benchmark Efficiency for Motor Control.
• Rugged Transient Performance.
• Low EMI.
• Excellent Current Sharing in Parallel Operation.
n-channel
V
CE(on)
typ. = 1.9V
D-Pak
Absolute Maximum Ratings
Parameter
V
CES
I
C
@ T
C
= 25°C
I
C
@ T
C
= 100°C
I
CM
I
LM
I
F
@ Tc = 25°C
I
F
@ Tc = 100°C
I
FM
V
GE
P
D
@ T
C
= 25°C
Collector-to-Emitter Voltage
Continuous Collector Current
Continuous Collector Current
Pulse Collector Current (Ref.Fig.C.T.5)
Clamped Inductive Load current
Max.
600
7.8
4.2
15.6
15.6
6.0
3.2
15.6
±20
52
21
-55 to +150
Units
V
A
c
Diode Continous Forward Current
Diode Continuous Forward Current
Diode Maximum Forward Current
Gate-to-Emitter Voltage
Maximum Power Dissipation
V
W
P
D
@ T
C
= 100°C Maximum Power Dissipation
Operating Junction and
T
J
T
STG
Storage Temperature Range
Soldering Temperature Range, for 10 sec.
°C
300 (0.063 in. (1.6mm) from case)
Thermal / Mechanical Characteristics
Parameter
R
θJC
R
θJC
R
θJA
Wt
Junction-to-Case- IGBT
Junction-to-Case- Diode
Junction-to-Ambient, (PCB Mount)
Weight
Min.
–––
Typ.
–––
–––
–––
0.3
Max.
2.4
8.8
50
–––
Units
°C/W
d
–––
–––
–––
g
www.irf.com
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