Datasheet> 器件分类 > 连接器> 连接器> 177-710-1-31GS4K1-24BDN

文档预览

177-710-1-31GS4K1-24BDN: 产品描述Interconnection Device,; 产品类别连接器连接器; 文件大小436KB，共4页; 制造商Glenair; 官网地址http://www.glenair.com/

下载文档详细参数全文预览

177-710-1-31GS4K1-24BDN概述

Interconnection Device,

177-710-1-31GS4K1-24BDN规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MWDM Micro-D Shielded Cable Assemblies

Single-Ended or Double-Ended–These

easy-to-order cable

assemblies eliminate the need for expensive assembly

labor. 100% tested and ready for use.

Now With Twisted Pairs–No

need to create a procurement

speciﬁcation for Micro-D cables with twisted pairs. Glenair

177-740 cables are furnished with a full complement of

white/blue twisted pair wires.

Integral Shield Termination–The

connector shell has a

platform to accept Band-It shield termination bands. The

cable shield braid is attached directly to the connector.

Save Labor, Reduce Weight and Improve EMI Shielding with

Glenair’s Micro-D Shielded Cable Assemblies

Aerospace electronics systems require higher and higher levels of protection from radiated emissions. Glenair’s fully

shielded Micro-D cable assemblies meet this need. The cable shield is attached directly onto the one-piece connector

shell and secured with a stainless steel

BAND-IT

® clamp. These pre-wired, 100% tested assemblies meet the

requirements of MIL-DTL-83513. An optional ground spring on the pin connector assures low shell-to-shell resistance.

Available with a variety of wire types and shields, Micro-D shielded assemblies can be ordered in any length, either

single-ended or “back-to-back”.

Ground Spring and EMI Shielding Effectiveness

– A gold-plated

stainless steel ground spring on the pin connector mating face offers

substantial improvement in EMI protection. The graphs compare

identical connectors tested with and without ground springs.

EMI Performance with Ground Spring

SHIELDING EFFECTIVENESS (DB)

100

1.00E+03

100

1.00E+03

EMI Performance without Ground Spring

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

1.00E+04

1.00E+05

1.00E+06

1.00E+07

1.00E+08

1.00E+09

FREQUENCY (Hz)

CAGE Code 06324/0CA77

Printed in U.S.A.

GLENAIR, INC. • 1211 AIR WAY • GLENDALE, CA 91201-2497 • 818-247-6000 • FAX 818-500-9912

www.glenair.com

B-8

E-Mail: sales@glenair.com

推荐资源

Simple Power supply circuit

电脑主板电路图 820 2_31

Wince shell替换问题: 想用自己的程序作为shell wince启用时调用自己的程序 1、本来修改了注册表把explorer.exe换成自己的程序了，就是用注册表编辑器修改launch50=“myapp.exe” 在模拟器上是可以的，不知道真 ......; dangelzsp 嵌入式系统

Altium designer 中怎么修改铜箔？: RT THK！...; prince8468 PCB设计

TMS320F28335启动模式: TMS320F28335支持多种启动模式： 462014 ...; fish001 微控制器 MCU

evc 2个对话框之间的问题: 我在一个工程里面加入了2个对话框。在第一个对话框中点击F1显示第二个对话框。在第二个对话框点击退出的时候显示第一个对话框。然后在第一个对话框点击退出的时候可以关闭整个程序。但是为 ......; fzuyoup 嵌入式系统

EVC不能与EMULATOR连接,是什么原因,我安装顺序是没有问题的啊: 都不知道什么原因,搞了好就了,网上搜了好多资料去解决还是不行的啊,那位前辈帮解决一下,再次小弟谢过了...... 在安装evc4.0与sp4的时候弹出一个说emulaotor驱动程序对当前系统造成不稳定,wi ......; businiao0002007 嵌入式系统

关于串口奇偶校验位的讨论: 这两天遇到一个奇怪的现象，用的是美信的6543芯片，在串口通讯调试过程中，设置串口模式是带奇偶校验位，用“大傻串口调试软件.exe”通讯没有问题，但是用“modbuspoll。exe”就不能在偶校验下 ......; newnew0601 单片机

TI推出ZigBee认证Z-Stack 软件的最新版

2008 年 7 月 11 日, 德州仪器 (TI) 宣布推出业界领先的 ZigBee 认证 Z-Stack 软件的最新版（可通过 http://focus.ti.com.cn/cn/docs/toolsw/folders/print/z-stack.html 免费下载），此举进一步加强了其在 ZigBee 软硬件系列解决方案领域的领先地位。 Z-Stack...[详细]
Intersil收购音频功率放大器供应商D2Audio

　　模拟芯片厂商Intersil Corp.签署了收购D2Audio Corp.的最终协议，后者是一家数字音频功率放大器供应商。　　此举扩展了Intersil公司的产品组合。美国D2Audio公司成立于2002年，从事开发智能数字放大器，其中包括“Digital Audio Engine”。D2Audio公司的这项技术利用实时数字反馈来监控、完善和增强音频质量。　　“通过收购D2Audi...[详细]
MIPS 科技的硅验证 GPS 射频调谐器 IP

2008 年 7 月 31 日， MIPS 科技公司推出新一代全球定位系统（ Global Positioning System ， GPS ）射频调谐器 IP 解决方案。用于 L1 频带的 GPS 接收机的硅验证、集成低噪声射频前端可帮助嵌入式系统设计人员降低具有 GPS 功能的新一代设备的成本并加快上市时间。 ...[详细]
中国汽车产业核心技术急需“芯”路推进发展

汽车产业和电子信息产业已经毫无争议地成为我国国民经济的支柱产业。随着电子信息技术的飞速发展和汽车制造业的不断变革，汽车制造技术与电子信息技术的融合已是大势所趋。电子信息技术的应用对提高汽车的动力性、安全性、舒适性、环保性和娱乐性等发面都具有十分重要的作用。人们把汽车电子化的程度看作是衡量一个国家汽车工业水平的重要标志。汽车的设计者们，把汽车电子作为开发新车型，改善和提高汽车性能所采...[详细]
专家谈体育场馆中生物识别技术的应用

　　2008北京奥运会是中国的盛事，更是全世界人民的盛事，参会人员多，规模大，规格高，将成为奥运有史以来规模最大、规格最高的全人类盛会。由于国际安全形势的不断恶化，针对性的恐怖活动也越来越多，这就对2008北京奥运会的安保提出了更严苛的要求，如何高效、快速、准确的进行人员身份识别和行为识别，极早发现可疑人员，极早采取安全措施将成为有效打击、扼杀恐怖活动的有效手段。　　　　在“科技奥运”理念的...[详细]
触摸屏市场高速发展 iPhone引发多触点热潮

据市场调研公司iSuppli，即将推出的iPhone使触摸屏成了关注焦点，但在苹果推出该款手机以前，触摸屏技术其实已经在快速发展。 iSuppli预测，从2006年到2012年，主要触摸屏技术的销售额将增长近一倍，达到44亿美元，而2006年出货额为24亿美元。下图为iSuppli对2006-2012年八种主要触摸屏技术销售额的预测(单位：百万美元)。这八种主...[详细]
基于触摸传感器QTll01的原理及触摸屏设计

摘要： QTll01是QTouch电荷转移(QT)器件，是一款完整的数字控制器，能检测到接近或触摸多达10个独立按键时的信号，可广泛应用于MP3播放器、移动式电话、PC外围设备、电视机控制、定点设备、远距离控制等领域。详细介绍了QTll01的原理及其在触摸屏中的应用。关键词： QT1101；触摸传感器；电荷转移；触摸屏 l 引言传统的人机交流是通过键盘或鼠标来实现的，信息交换的速度...[详细]
无线芯片商压力巨大，ST-EMP将掀合并潮

　　意法半导体和爱立信最近宣布将ST-NXP Wireless和EMP（Ericsson Mobile Platforms，爱立信移动平台)合并，双方在合资公司中各占50%的股份。新成立的合资公司将占有核心手机芯片市场19%的份额。市调场调研公司Strategy Analytics认为，这将给Freescale、 Broadcom和Infineon以及其它客户基数小、市场占有率相对少的供货商造成...[详细]
恒忆与三星电子共同合作开发 PCM

恒忆 (Numonyx) 与三星电子 (Samsung Electronics Co., Ltd) 宣布将共同开发制定相变存储器 (Phase Change Memory，PCM) 产品的市场规格，此新一代存储技术可满足载有大量内容和数据平台的性能及功耗要求，从而帮助多功能手机及移动应用、嵌入式系统*、高级运算装置的制造商应对设计挑战。制定针对PCM 产品的通用软硬件兼容标准，将有效简化设...[详细]
泰克数字射频与嵌入式系统测试测量培训免费开放

泰克科技一直关注于中国的教育事业，致力于中国电子工程技术人才的培育及发展。为帮助广大工程师提高专业技能、与国际领先测试测量技术接轨，泰克配合国家信息技术紧缺人才培养工程（NITE ），以泰克测试测量技术为基础，推出泰克测试与测量技术系列网络多媒体培训课程。培训涵盖五大热点领域：数字射频测试与测量、高速串行数据测试与测量、嵌入式系统测试与测量、数字视频测试与测量、通信测试与测量。为...[详细]
分比式功率——配合未来电源发展的架构

　　近年电子及数据产业的发展及分布式供电系统的推广， DC-DC转换器的应用越来越广，新的微处理器、记忆体、DSP及ASIC都趋向要求低电压、大电流供电。面对新世代的电子器件和负载，电源业要面对重大的挑战，产品除了能在低电压输出大电流外，还要做到体积小、重量轻、动态反应快，噪声小和价钱相宜。这些需求促使业界重新审视现有技术和架构。　　电源架构的发展 (CPA) 　　集中式...[详细]
电信大规模集采3G手机千元机多达360万部

7月3日消息，知情人士透露，中国电信今日将联合四大国代商开始正式采购千元3G手机，数量多达360万部，这是电信运营商迄今以来对3G终端最大的一次集采。采购360万部3G手机　据悉，中国电信将于今日上午召集厂商在北京开会，会上将发放标书，并做相关招标说明。　　此次招标规模庞大，曾传中国电信招标数量为300万部，但知情人士透露，实际可能是360万部。　　此次招标将联合...[详细]
苹果iPod或新增摄像头新产品9月上市

7月7日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，苹果已经定购了大量iPhone手机使用的摄像头，可能被用于iPod播放器中。这些摄像头的单价约为10美元，该知情人士称，根据订购量衡量，这些摄像头只有可能用于iPod之中。与此同时，一些网站还公布了最新的iPod后盖图片，从图片可以看出，苹果确实为iPod预留了摄像头空间。通常，苹果在学生返校期，即9月份推出新版iP...[详细]
一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年新低

国际半导体设备材料产业协会公布的数据显示，2009年第一季度全球硅晶圆的供货面积比上季度减少34.2%，比上年同期减少56.6%，为60.6万m2，创2000年以来最大跌幅。中投顾问能源行业首席研究员姜谦认为，由于硅晶圆产业的下游是半导体产业，全球半导体产业的低迷表现是一季度全球硅晶圆供货面积跌幅创九年来新低的主要原因。知名市场研究公司IC Insights此前数据显示...[详细]
英特尔大连芯片厂将于明年正式投产

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab 68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300 毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达 16.3 万平方米，内含 1.5 万平方米的无尘室，将...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多