Framer, PBGA100, 10 X 10 MM, CSBGA-100
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 10 X 10 MM, CSBGA-100 |
针数 | 100 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Is Samacsys | N |
运营商类型 | CEPT PCM-30/E-1 |
运营商类型(2) | T-1(DS1) |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
长度 | 10 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | FRAMER |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
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