电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

OM11N60SAT

产品描述Power Field-Effect Transistor, 11A I(D), 600V, 0.5ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-254AA, HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-3
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小30KB,共4页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
下载文档 详细参数 全文预览

OM11N60SAT概述

Power Field-Effect Transistor, 11A I(D), 600V, 0.5ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-254AA, HERMETIC SEALED, METAL PACKAGE-3

OM11N60SAT规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码TO-254AA
包装说明FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3
针数3
Reach Compliance Codecompliant
其他特性HIGH RELIABILITY
外壳连接ISOLATED
配置SINGLE WITH BUILT-IN DIODE
最小漏源击穿电压600 V
最大漏极电流 (ID)11 A
最大漏源导通电阻0.5 Ω
FET 技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
JEDEC-95代码TO-254AA
JESD-30 代码S-MSFM-P3
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量3
工作模式ENHANCEMENT MODE
最高工作温度150 °C
封装主体材料METAL
封装形状SQUARE
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度)235
极性/信道类型N-CHANNEL
最大脉冲漏极电流 (IDM)52 A
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层TIN LEAD
端子形式PIN/PEG
端子位置SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间30
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
S12DG128输入捕捉中断
使用S12做的一个数据采集程序,采用PT3捕捉到输入信号以后,打开PT4在外界同步信号的触发下分别采集若干数据。将采集的数据通过串口发回PC机。由于数据量较大,串口的发送时间会超过PT3触发源的信号周期。为了保证每次都是传送一整组数据,所以需要在下一次进入PT3中断的时候再开启PT4。现在的问题是,如果在这一次采集完后再进入中断时就开启PT4,那么会丢失开始的一些数据;如果隔了一次中断,就可以采集...
2019230 嵌入式系统
四路液体超声波测距程序
[color=#333333][font=Arial]四路液体超声波测距程序 主[/font][/color][color=#333333][font=Arial]定时器[/font][/color][color=#333333][font=Arial]控制从定时器输出PWM激励超声换能器,通过定时器捕获超声回波,来达到测距的目的,STM32F407VG为主控芯片。有需要的朋友可以看一看。[/fo...
zrl121560 stm32/stm8
上传资料
为什么我上传资料的时候总是弹出标题填写详细容易被下载,弄的我连上传也上传不了,这个问题怎么解决啊?...
草名 嵌入式系统
nRF51822 开撸
玩了几年的ARM单片机,基本上就在STM32的圈子里;尽管手头囤积的芯片当中还有其它厂商的,都没怎么用,实在惭愧。  昨天拆了一个几年前的手环(因为LP说APP找不到不能用,就当报废了呗),vidonn的产品。这货做得实在是彻底装不还原了。除了粘合得融为一体之外(面板拆下来都已经裂了),充电接口用的铜件居然是贯穿塑料再焊在PCB上的。  拆了之后再不能戴手上去了。电路部分还是完整拆了出来。  于是...
cruelfox 单片机
串行E2PROM的类型及应用(上)
串行E2PROM的类型及应用(上) 作者:万 琳串行E2PROM是可在线电擦除和电写入的存储器,具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等特点,而且为低电压写入,在单片机系统中应用十分普遍。串行E2PROM按总线形式分为三种,即I2C总线、Microwire总线及SPI总线三种。本文将以Microchip公司的产品为例对以上三种串行E2PROM进行介绍。一、I2C总线型  I2C总线...
aabbcc 汽车电子
0.5mm球间距的BGA封装,引线出来的过孔该打多大
大家好,需要用到一款芯片TMS320C5545,BGA封装,球间距是0.5mm,第一次画这么小间距的板子,由于肯定要打过孔才能把线引出来,但感觉孔要很小才行,可能已经不能用机械孔了,但又不知画多大能够满足厂家的工艺要求同时不至于太贵,希望有经验的朋友指导一下,十分感谢。如下图是官方的手册截图和我自己画的PCB封装(里面我加了一个孔径12mil外径20mil的过孔,很明显太大)。...
snoweaglemcu PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 212  228  599  1567  1623 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved