ECKT-FREQ2-G3

骁龙845处理器支持高通自家最新的QC4+快充技术，不过网上有消息称三星Galaxy S9国行版搭载骁龙845处理器，但由于为了不向高通支付QC4+的专利授权费用，该机型将无缘QC4+。就此，微博大V@新潮电子徐林 向大家详细介绍了关于高通QC“授权费”的那些事。 放在手机厂商的一个销售包装里头，涉及高通QC的整个费用包含两个部分：第一个部分：手机里边骁龙套片的费用，这个是打包的，也就是你...[详细]

有消息称特朗普政府正在收紧对华出口规则，以阻止中国企业从美国购买半导体等高科技产品。不过在美国官员就此事讨论的火热之时，美国芯片制造业等九大团体组织联合致信商务部长罗斯（Wilbur Ross），呼吁在实施新规之前允许公众发表评论，以避免意外后果。 据路透社报道，这封由美国半导体工业协会、国家外贸委员会、国际半导体产业协会（SEMI）以及其他六个组织联合签署的信函指出，这些变化（美国新规）可...[详细]

4月23日消息，今年晚些时候，苹果将停止为设备管理员提供移动设备管理 （MDM） 解决方案 Fleetsmith。 　　苹果在一份支持文件中宣布，Fleetsmith 已于 2022 年 4 月 21 日停止新用户注册。现有的 Fleetsmith 用户可以继续使用该服务，直到 2022 年 10 月 21 日。 　　在 10 月 21 日之后，用户将无法再登录服务，设备将不再从 Fleet...[详细]

大联大世平集团推出基于Intel产品的移动式智能超声波方案 2022年7月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于英特尔（Intel）第11代Tiger Lake芯片的移动式智能超声波方案。 图示1-大联大世平基于Intel产品的移动式智能超声波方案的展示板图 在肺部检查的过程中，医生会使用超声波的方法对患者进行扫描，以减少放射性...[详细]

阀控型铅酸 (VRLA) 蓄电池常用于不间断电源（UPS）系统的三相来源。由于其重量与尺寸的缘故，数据中心需具备强化的承载结构。VRLA 电池的性能特性也会受温度影响，进而增加空调系统的负载。VRLA 电池并非特别耐用且需定时更换，这也造成营运成本的增加。 由于 VRLA 电池没有经济可行的替代方式，因此设计工程师必须忍受其缺点。不过，近年来锂电池的情况有所改变。直到目前为止，由于在价格、能...[详细]

Part 4 内存指令：加载和存储 ARM使用加载（Load）/存储（Stroe）指令来读写内存，这意味着你只能使用LDR和STR指令访问内存。在ARM上数据必须从内存中加载到寄存器之后才能进行其他操作，而在x86上大部分指令都可以直接访问内存中的数据。如前所述，在ARM上增加内存里的一个32-bit数据值，需要三个指令（load，increment，store）。为了解释 ARM 上的 Loa...[详细]

　　储能系统运营商Arenko已经与GE合作在英国建立一个41MW电池储能系统。 　　在合作伙伴关系下，公司计划将GE在电池技术、电力电子和先进控制方面的专业技术与Arenko在国内电池业务方面的专业技术和能源交易软件平台相结合。 　　GE将为Arenko的41MW储能系统提供完全集成的电池存储解决方案。该项目据称是英国最大的项目之一，可以为约10万个英国家庭按需供电...[详细]

　    CANopen协议作为CAN总线的应用层协议，拥有复杂的网络管理、实时过程数据对象、服务数据对象、预定义连接和特殊功能对象等基本功能，另外CANopen协议还定义了指示灯规范、通信安全架构、在线配置、以及EDS文件规范、标准设备规范等一系列的协议规范。因此开发基于CANopen协议的设备有着非常高的难度以及较长的开发周期。 　　  为了解决CANopen产品开发难的问题，广州致远电子有限...[详细]

　　1、红外热像仪成像系统 　　用途:目标追踪、监控，多用于国防军事领域。 　　功能要求:图像越清晰越好，发现目标的距离越远越好。 　　2、红外热像仪成像检测系统 　　用途:以工业检测为目的，对设备进行预知性检测或研究，包括观察热分布图像、测量温度、建立设备资料库、分析采集的数据以判断设备潜在故障的程度等。 　　功能要求:图像尽量清晰；温度测量不止要准确，还要稳定，不受环境影响；现场操...[详细]

近日，英特尔和爱立信实现了首个符合3GPP新空口（NR）5G标准的实时数据呼叫，采用英特尔射频毫米波芯片和爱立信无线电系统商用设备，包括5G NR无线电AIR 5331，基带及英特尔®5G移动试验平台。这次5G试验在瑞典希斯塔和加利福尼亚州圣克拉拉的实验室进行了演示，是首个39 GHz频谱上的多厂商数据呼叫。 图为英特尔公司位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市的实验室，工程师们在该实验室将符...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出，2016年全球半导体设备支出预估为369.4亿美元，跟2015年相比仅小幅上升1.1%，但预测2017年可望大幅增长到410.8亿美元，比2016年成长11.2%。 就设备型态来看，晶圆处理(Wafer Processing)是今明两年成长动能最强的半导体设备，分别可望成长1.9%与12.8%；封装设备与测试设备则表现平平，前者今明两年的成长率分别...[详细]

    在国内彩电进入存量市场的第三年，传统彩电厂商的日子也愈发艰难。不到5000万台的整体规模和互联网电视的竞争更加胶着。在今年乐视推出“硬件免费论”以后，创维、海信等品牌厂商近日终于开始了反击，他们反其道而行之，开始买硬件、送内容，试图通过硬件和内容相结合的商业模式，打出一片新天地。 　　 海信创维反击硬件免费 　　6月16日，海信高调发力线上彩电高端市场，推出了自己的独立子品牌——VID...[详细]

分散型控制系统中的现场终端一般由控制器和各检测模块构成，它们之间通过一定的通信网络建立数据的交换链路。这种系统具有高可靠、开放性、灵活性、协调性、易维护等优点。然而，该分散型系统也具有终端数量多、分布范围广的特点。一旦终端系统软件存在缺陷或用户提出新的功能和指标要求时，其升级、维护的工作量和成本都非常大。本文针对上述情况，设计了一种方便、灵活、快速及稳定地对MCU节点进行在线更新的机制。基于LP...[详细]

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA)宣布推出高度集成的无线音频平台Bluebud™，推动支持DSP的蓝牙音频IP标准化，适用于快速发展的蓝牙音频市场，包括真无线立体声(TWS)耳塞，可听设备，无线扬声器，游戏耳机，智能手表和其他可穿戴设备。预计未来几年蓝牙音频市场将会加速增长，市场研究机构ABI Research预测，到2024年每年将有近20亿台设...[详细]

优化的集成化电源管理芯片，内置保护功能，驱动MPU及外设 2024 年 10 月 18 日， 中国——意法半导体 STM32MP2 微处理器配套电源管理芯片STPMIC25 现已上市。 新产品在一个便捷封装内配备 16 个输出通道，可为MPU的所有电源轨以及系统外设供电，完成硬件设计仅需要少量的外部滤波和稳定功能组件。评估板STEVAL-PMIC25V1现已上市，开发者可立即开始开发应用。 ...[详细]