ATMEGA2560-16AU,ATMEGA2560-16AU pdf中文资料,ATMEGA2560-16AU引脚图,ATMEGA2560-16AU电路-Datasheet-电子工程世界

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ATMEGA2560-16AU: 产品描述RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AED, TQFP-100; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小510KB，共37页; 制造商Atmel (Microchip); 标准

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ATMEGA2560-16AU概述

RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AED, TQFP-100

ATMEGA2560-16AU规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFP
包装说明	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026AED, TQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
核心架构	AVR
设备核心	AVR
时钟速度	16
内存	8
闪存	256
能够	0
Adc通道	16
ADC分辨率	10
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.7V MINIMUM SUPPLY AT 8 MHZ
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	AVR RISC
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
JESD-609代码	e3
长度	14 mm
湿度敏感等级	3
I/O 线路数量	86
端子数量	100
片上程序ROM宽度	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFQFP
封装等效代码	TQFP100,.63SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	131072
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.2 mm
速度	16 MHz
最大压摆率	14 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

文档解析

这份文档是关于ATmega640/1280/1281/2560/2561系列8位AVR微控制器的数据手册，包含了大量的技术信息，以下是一些关键点：

微控制器特性：
- 高性能、低功耗
- 高级精简指令集(RISC)架构
- 多达135条指令，大多数单时钟周期执行
- 32个通用工作寄存器
- 时钟频率高达16MHz，提供高达16 MIPS的处理能力
- 片上2周期乘法器
非易失性存储器：
- 64K/128K/256K字节的系统可编程闪存
- 4K字节的EEPROM
- 数据保留长达20年(85°C)或100年(25°C)
I/O和封装：
- 54/86个可编程I/O线
- 多种封装类型，包括QFN、MLF、TQFP和CBGA
特殊功能：
- 电源开启复位和可编程的棕色断路检测
- 内部校准振荡器
- 六种睡眠模式
外设特性：
- 多个定时器/计数器、PWM通道、ADC通道、USART等
- JTAG接口，符合IEEE std. 1149.1标准
电源管理：
- 超低功耗模式，包括活动模式和电源下降模式
操作环境：
- 工业温度范围：-40°C 至 85°C
指令集：
- 提供了完整的指令集摘要，包括算术逻辑指令、分支指令、位测试指令等。
寄存器摘要：
- 列出了微控制器中的所有寄存器及其位定义。
订购信息：
- 提供了不同速度等级、电源电压范围和封装类型的订购代码。
封装信息：
- 详细描述了不同封装类型的尺寸和引脚布局。
Errata：
- 列出了各个微控制器版本的已知问题和解决方案。
修订历史：
- 记录了数据手册的修订历史，包括更新的内容和日期。

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