General Information
Allgemeine Informationen
In terms of their outside dimensions the shells of the high density D-Sub
series are the same as for the well known standard D-Sub connectors, but
the number of contacts has been considerably increased.
Due to the higher density of 15, 26, 44, 62 and 78 contacts, this series is
ideally suited for the most modern applications in data transmission and
telecommunications, as well as in measurement, regulation and control
devices.
Protection against misalignment or bending of contacts is guaranteed by
the use of a trapeze shaped metal shell. The tin plated shells also offer good
shielding qualities and are mechanically stable. Because of their compact
design and low mounting flange, these connectors can also be used without
difficulty in the tried and tested 19”-modules.
These connectors are available in straight and right angled versions for p.c.
boards. They can also be supplied for cable assemblies in solder or crimp
version. The heat resistant plastics used in the production of the connectors
meet UL94V-0 requirements.
Die High Density D-Sub Serie verwendet von den Außenabmessungen die
Gehäuse der bekannten Standard D-Sub Steckverbinder, jedoch hat sich die
Anzahl der Kontakte wesentlich erhöht.
Durch die höhere Dichte von 15, 26, 44, 62 und 78 Kontakten eignet sich
diese Serie hervorragend für modernste Anwendungen der Datentechnik,
Telekommunikation sowie Mess-, Regel- und Steuerungstechnik.
Ein sicherer Verdrehschutz ist durch das trapezförmige Metallgehäuse ge-
währleistet. Die verzinnten Gehäuse bieten gute Abschirmeigenschaften
und sind mechanisch stabil. Aufgrund der kompakten Bauweise und des
niedrigen Montageflansches sind diese Steckverbinder in den bewährten
19 “-Einschüben problemlos einsetzbar.
Die Steckverbinder sind in gerader bzw. abgewinkelter Ausführung für
Leiterplattenmontage sowie zur Kabelmontage in Löt- oder Crimptechnik
lieferbar. Die verwendeten temperaturbeständigen Kunststoffe entsprechen
den Anforderungen nach UL94V-0.
High Density D-Sub Connectors
High Density D-Sub Steckverbinder
Technical Data
Technische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Mechanical Data
Mechanische Daten
Shell
Gehäuse
Insulator
Isolierkörper
Signal contacts
Signalkontakte
Steel, tin plated; pin shell with dimples
Stahl, verzinnt; Stiftgehäuse mit Kontaktnoppen
Thermoplastic, glassfilled UL94V-0
Thermoplast, glasfaserverstärkt UL94V-0
Copper alloy, flash gold plated
Kupferlegierung, Oberfläche Hauchvergoldung
Electrical Data
Elektrische Daten
Electrical Data
Elektrische Daten
Current rating
Maximale Stromstärke
Contact resistance
Durchgangswiderstand
Insulation resistance
Isolationswiderstand
Test voltage
Prüfspannung
Operating temperature
Betriebstemperatur
3A
≤
15 mΩ
≥
3000 MΩ
1000 V
-55 °C bis 105 °C (-67 °F to 221 °F)
6
HD 01/2009
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
Pin: Straight PCB Termination
Stift: Gerader Leiterplattenanschluss
Dimensions
Abmessungen
A
B
0.118
3
Pin Connector, Front View
Stiftsteckverbinder, Frontansicht
Stamped contacts
Gestanzte Kontakte
C
G
0.024
0.6
0.374
9.5
0.035
0.9
F
0.232
±0.008
5.9
±0.2
D
E
PCB Hole Pattern (Mounting Side)
Leiterplattenlochbild (Bestückungsseite)
Hole Pattern 15 Contacts
Lochbild 15-polig
Hole Pattern 26, 44 and 62 Contacts
Lochbild 26-, 44- und 62-polig
Hole Pattern 78 Contacts
Lochbild 78-polig
Dimensions
Abmessungen
Order Number
Bestellnummer
CT09-15P1
CT15-26P1
CT25-44P1
CT37-62P1
CT50-78P1
Shell Size
Gehäusegröße
1
2
3
4
5
Number of Contacts
Polzahl
15
26
44
62
78
A
B
C
D
E
F
G
±0,4
+0,2
±0,15
+0,2
±0,4
±0,3
±0,3
(±0.016) (+0.008) (±0.006) (+0.008) (±0.016) (±0.012) (±0.012)
30,8
16,9
25,0
8,2
12,5
10,8
19,3
(1.213)
(0.665)
(0.984)
(0.323)
(0.492)
(0.425)
(0.760)
39,1
25,2
33,3
8,2
12,5
10,8
27,5
(1.539)
(0.992)
(1.311)
(0.323)
(0.492)
(0.425)
(1.083)
53,0
38,9
47,04
8,2
12,5
10,8
41,3
(2.087)
(1.531)
(1.852)
(0.323)
(0.492)
(0.425)
(1.626)
69,3
55,3
63,5
8,2
12,5
10,8
57,7
(2.728)
(2.177)
(2.500)
(0.323)
(0.492)
(0.425)
(2.272)
66,9
52,8
61,1
11,0
15,4
13,7
55,3
(2.634)
(2.079)
(2.406)
(0.433)
(0.606)
(0.539)
(2.177)
H
J
0.217
5.5
0.642
16.3
7,10
(0.280)
6,80
(0.268)
7,00
(0.276)
7,00
(0.276)
7,60
(0.299)
2,29
(0.090)
2,29
(0.090)
2,29
(0.090)
2,42
(0.095)
2,42
(0.095)
10
HD 01/2009
TECHNISCHE ÄNDERUNGEN VORBEHALTEN - MAßE IN MILLIMETER (INCHES IN KLAMMERN)
PCB设计
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
