Half-Duplex LVDM Transceiver 8-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP8,.25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 2514 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | D (R-PDSO-G8) |
| Samacsys Released Date | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys | N |
| 差分输出 | YES |
| 驱动器位数 | 1 |
| 高电平输入电流最大值 | 0.00002 A |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最小输出摆幅 | 0.05 V |
| 最大输出低电流 | 0.008 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP8,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 4.5 ns |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大压摆率 | 5 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 3 V |
| 电源电压1-Nom | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 2.7 ns |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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