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TS24LF35CDT: 产品描述Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 24.73MHz Nom, HC-49/US, 2 PIN; 产品类别无源元件晶体/谐振器; 文件大小289KB，共4页; 制造商CTS; 标准

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TS24LF35CDT概述

Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 24.73MHz Nom, HC-49/US, 2 PIN

显摆一下我DIY的USB示波器: 主要技术指标：[align=left][font=宋体]最高采样率：[/font]50MSa/S[/align][align=left][font=宋体]模拟带宽：[/font]5M[/align][align=left][font=宋体]输入阻抗：[/font]1M[font=宋体]Ω[/font][/align][align=left][font=宋体]垂直灵敏度：[/font]4V/div[...; cnshs DIY/开源硬件专区

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PCB设计时防范ESD的方法: 来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。　　在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ES...; ESD技术咨询 PCB设计

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PCB设计中基板产生的问题及解决方法: 对于PCB设计过程中基板可能产生的问题，主要存在的问题有，各种锡焊问题现象征兆，比如：冷焊点或锡焊点有爆破孔。　　检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。　　可能的原因：　　1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发...; ESD技术咨询 PCB设计

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器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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