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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> ADSP-2115KP-100
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ADSP-2115KP-100

产品描述IC 24-BIT, 25 MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Digital Signal Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小444KB，共64页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
下载文档 详细参数 全文预览 文档解析

ADSP-2115KP-100概述

IC 24-BIT, 25 MHz, OTHER DSP, PQCC68, PLASTIC, LCC-68, Digital Signal Processor

ADSP-2115KP-100规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数68
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.A.3
Is SamacsysN
地址总线宽度14
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率25 MHz
外部数据总线宽度24
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.18 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量1
串行 I/O 数2
端子数量68
计时器数量1
片上数据RAM宽度16
片上程序ROM宽度
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM（字数）512
座面最大高度4.45 mm
最大压摆率38 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.18 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

这份文档是关于Analog Devices公司的ADSP-2100系列数字信号处理器(DSP)的功能性框图(Functional Block Diagram)和数据手册。以下是一些值得关注的技术信息：

  1. 处理器概述：ADSP-2100系列是16位定点DSP微处理器，具有内置内存和增强的哈佛架构，专为数字信号处理和其他高速数值处理应用而优化。

  2. 性能指标：最高性能的ADSP-21xx处理器在25MHz的时钟频率下运行，指令周期时间为40纳秒，能够实现单周期指令执行。

  3. 内存结构：处理器具有独立的程序内存和数据内存总线，程序内存既可以存储指令也可以存储数据，从而实现三总线性能。

  4. 计算单元：包括算术逻辑单元(ALU)、乘法累加器(MAC)和移位器，支持单周期指令执行和多功能指令。

  5. I/O 接口：集成了串行端口、定时器、主机接口端口（仅限ADSP-2111）等输入/输出外设。

  6. 中断和标志：处理器可以响应多个中断，包括边缘触发或电平触发的中断。

  7. 节能特性：具有低功耗IDLE指令，可以在等待中断时降低处理器的功耗。

  8. 封装选项：提供多种封装类型，包括PGA、PLCC、PQFP和TQFP。

  9. 温度范围：根据不同的封装和等级，处理器的工作温度范围从0°C到+70°C的商业级到-55°C到+125°C的扩展级。

  10. 开发工具：支持一套完整的系统开发工具，包括C和汇编语言工具、处理器模拟器、PROM分割实用程序等。

  11. 架构细节：详细描述了处理器的架构，包括算术单元、数据地址生成器、程序序列器、串行端口和主机接口端口等。

  12. 指令集：提供了ADSP-21xx汇编语言的指令集概述，包括数据移动、计算、多功能、程序流程控制和杂项指令。

  13. 电气特性：详细列出了电气特性，包括输入/输出电压水平、功耗和功率等。

  14. 绝对最大额定值：提供了处理器可以承受的绝对最大电压和温度范围，超出这些值可能会对设备造成永久性损坏。

  15. 订购指南：提供了如何订购ADSP-2100系列处理器的指南，包括不同的温度范围、封装类型和处理器速度等级。

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