LOADABLE PLD, 1.78ns, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 |
针数 | 484 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 23 mm |
专用输入次数 | 4 |
I/O 线路数量 | 376 |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 1.78 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.6 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 23 mm |
Base Number Matches | 1 |
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