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EP1K30FC256-1N

产品描述Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA256, FINE LINE, BGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共91页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
标准
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EP1K30FC256-1N在线购买

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EP1K30FC256-1N概述

Loadable PLD, 0.4ns, CMOS, PBGA256, FINE LINE, BGA-256

EP1K30FC256-1N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率90 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e1
长度17 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量171
输入次数171
逻辑单元数量1728
输出次数171
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织171 I/O
输出函数MIXED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5,2.5/3.3 V
可编程逻辑类型LOADABLE PLD
传播延迟0.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.1 mm
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度17 mm
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