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据美国科技网站TheVerge报道,WiFi似乎已经将消费者家中的大多数设备都连在一起了,那为什么不通过它将智能家电也都连在一起呢? 虽然这样的想法看似理所当然,但是实际上大多数连网设备厂商一直不愿意使用WiFi,这主要是因为WiFi的耗电量太大了,因此对于很多廉价的微型设备来说,这就是一个巨大的问题。这些微型设备充一次电通常需要用好几个月甚至好几年。 WiFi联合会(WiFi...[详细]
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摘要:介绍了虚拟I2C总线技术的特点,描述了用单片机(C51)的普通I/O口以及对DSP(TMS320VC5402)的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案,最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。
关键词:虚拟I2C总线技术;SAA7111;DSP;I2C总线
SAA7111是Philips半导体公司生产的一种视频输入处理器(VIP),在视频采集系统中,通常需要诸如S...[详细]
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(文章来源:中科罗伯特机器人学院) 随着新兴领域的不断发展,推动了机器人装备量的上升。无论是服务机器人还是工业机器人,对我国的经济所做出的贡献是可想而知的。随着我国的建筑业、采矿业、铁路和公共建设、水利工程建设和工程机械、建筑机械等其他制造行业的规模扩大和技术升级也将对工业机器人产业起到推动作用。建筑工程机械的结构件多为件,通过工业机器人焊接可提高焊接质量和效率,满足市场的需求。
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本文介绍了PIC24F16KA102主要特性,方框图以及 XLP 16位MCU开发套件主要特性和XLP 16位开发板详细电路图。 Microchip 公司的PIC24F16KA102是极低16位MCU,采用改进型哈佛架构,32MHz时高达16MIPS,带4x PLL选择和多个除法选择的8MHz振荡器,17位x17位单周期硬件乘法器,32位x16位硬件除法器,16位x16位工作寄存器阵列,C编译...[详细]
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在电力系统微机综合保护和自控装置以及其它工业自动化控制领域,微控制器的应用越来越广泛,其装置的复杂性也越来越高。为了解决其开发对象实时多任务性的要求,单CPU、单入开发的模式下在被多个、多类型CPU和多人协同开发的模式所代替。在这新的开发模式中,面临一个新问题——在实施信息交互的过程中如何将实现CPU之间信息交互的软硬件标准化,这是关系到该模式能否成功实施的关键。在众多的通信方式中,基于UA...[详细]
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每个新一代的移动技术都会造成巨大的破坏性,市场领导者磕磕绊绊,失去地位,在大多数情况下永远无法恢复昔日的辉煌。 5G会有什么不同吗? Strategy Analytics智能手机顾问表示,可能不会。 Strategy Analytics最新发布的研究报告《5G未来的赢家和输家》指出: ●目前全球前三大智能手机厂商(三星,华为,苹果)的份额很可能会下降。 ● 每个新的空中接口(GSM,...[详细]
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【ROHM半导体(上海)有限公司 4月17日上海讯】电流检测用途的电阻器主要用于电机驱动电路、电源的过电流保护及电池电量检测。一直以来在汽车市场、工业设备市场、电脑市场等应用广泛,尤其是在近年来的汽车市场,受电动汽车、混合动力车开发的带动,在整个市场的应用的高性能化和电子化发展迅速。 与之相伴随的是在汽车市场,“支持更高功率的小型低阻值产品”、“可抑制电路功耗的超低阻值产品”、“在严苛...[详细]
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随着用户更加依赖自己的电子产品,加上制造商不断增加最终应用产品的功能,带来了一种内在的风险,就是即使是一个简单的错误,例如插入不正确的设备或是诸如静电放电(ESD)和闪电等普通电气事件,均会导致系统出现故障。这种现象转而可能导致退货、诉讼、成本昂贵的产品召回、收益减少、个人生产率下降或品牌声誉受损。 好消息是,市场上已经有可用的半导体解决方案,能够帮助制造商保护其电路设计免遭上述风险。飞兆半导...[详细]
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前年的时候,手机百度曾经推出过一个“为你写诗”的应用,可以通过用户给出的关键字自动生成文言诗,引发了不小反响。而去年春节的时候,百度又率先推出了“智能春联”应用,可以根据任何用户给出文字生成对仗严谨、意象生动的春联,在春节的流量大战中占尽眼球。 类似神奇的技术背后,实际隐藏着神经网络机器翻译技术(Neural Machine Translation,NMT)在特定领域的强化应用。 以写诗为例,...[详细]
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在“2009汽车底盘电子化、集成化应用技术研讨会”上,我们了解到,奇瑞在底盘电子化技术应用方面已经进行了较为成熟的应用,ADC(active damping control主动悬挂阻尼器控制系统)已经开始装车使用,代号为G6的新车即应用此系统,预计将于明年初投放市场。同时,EPS(electric power steering主动前轮电动助力转向系统) 将成为奇瑞B平台上所有车型的选配系统。...[详细]
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近日,山西神泉电厂改接雁门关换流站“孤岛”运行策略通过专家评审会评审。“孤岛”运行引发神泉电厂和雁门关换流站高压设备受损的安全隐患问题有了针对性的技术解决方案。 500千伏神泉电厂是雁淮直流送端雁门关换流站的首个配套电源。有关专家分析发现,若在神泉电厂接入时检修500千伏湖关Ⅰ线,一旦湖关Ⅱ、Ⅲ线发生故障跳闸,就会造成神泉电厂与雁淮直流“孤岛”运行,可能造成电气量发生微弱波动,损坏电气设备...[详细]
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中国AI正在从风口转向现实。 但估值过高、盈利能力不足,是外界对AI公司最多的诟病。 近日,旷视科技正式向港交所递交招股书的消息,又掀起了人们对国内AI企业发展现状和未来前景的探讨。 从当前情况看,国内人工智能行业已经在具体的“落地场景”上走在了世界前面,广阔的用户规模、数据和行业生活场景优势为国内人工智能行业的蓬勃发展的奠定了基础,也让全球资本市场对中国人工智能行业趋之若鹜。 ...[详细]
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基于微软蓝牙技术的键盘的整个系统基本上只有一个关键器件——Broadcom蓝牙控制器。这款IC兼有蓝牙收发器和键盘控制器双重功能,还集成了键盘扫描接口,负责处理与按键有关的阵列信息。但基于该IC的无线键盘有一个显著缺憾,若短间时内没使用,再次敲击按键时,不会立刻就有响应。虽然除了Broadcom的方案,也还有其它可选方案,但这些可选方面也有各自局限所在。 撰写有关设计揭密的文章时,我通...[详细]
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AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。 全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存,并...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15% 以上 新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]