Dual-Port SRAM, 8KX16, 30ns, CMOS, DIE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | DIE |
| 包装说明 | DIE, |
| 针数 | 102 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 30 ns |
| JESD-30 代码 | R-XUUC-N |
| 内存密度 | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | DUAL-PORT SRAM |
| 内存宽度 | 16 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 102 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8KX16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIE |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | UNCASED CHIP |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
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