PIC16F1518-I/SP,PIC16F1518-I/SP pdf中文资料,PIC16F1518-I/SP引脚图,PIC16F1518-I/SP电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC16F1518-I/SP: 产品描述8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小4MB，共359页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

PIC16F1518-I/SP概述

8-BIT, FLASH, 20 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PDIP28, 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28

PIC16F1518-I/SP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28
针数	28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	16 weeks
Samacsys Confidence	3
Samacsys Status	Released
Samacsys PartID	298056
Samacsys Pin Count	28
Samacsys Part Category	Integrated Circuit
Samacsys Package Category	Dual-In-Line Packages
Samacsys Footprint Name	28-Lead Skinny Plastic Dual In-Line (SP) - 300mil Body [SPDIP]
Samacsys Released Date	2017-07-29 17:33:10
Is Samacsys	N
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 16 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
CPU系列	PIC
最大时钟频率	20 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e3
长度	34.671 mm
I/O 线路数量	25
端子数量	28
片上程序ROM宽度	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2.5/5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	1024
ROM（单词）	16384
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	5.08 mm
速度	20 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

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