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　　包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单，除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外，包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 　　来自台湾的媒体消息显示，有些手机芯片厂对外透露，到目前，客户下单情况仍不踊跃，甚至在调低九月份的订单，预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 　　分析手机需求不旺的原因，手机芯片大厂对外透露，...[详细]

　　 【 提要 】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。 　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]

　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

据 IDC 最新发布的报告《中国 RFID 行业解决方案市场 2007-2011 年预测与分析》 显示， 2006 年 RFID 跨行业应用总体市场规模为 24.2 亿元 ( 约 3.02 亿美元 ) ，涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理，门禁控制、防伪、动物识别等，其中超高频 RFID 应用市场规模占 RFID 总体应用规模的 10....[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　马英九7月10日表示，晶圆厂赴大陆投资会进一步开放。这是否意味包括晶圆制程朝90纳米及十二英寸晶圆厂近期将可望解禁？台当局“经济部投审会”表示，“经济部”正在研议中，还未决定开放范围，预计八月会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆产业进一步开放的具体政策最快九月才会宣布。 　　据台湾中广新闻网报道，马英九支持对合理且必要的高科技业，进一步开放登陆投资。这番话被解读目前开放八英寸晶圆及0.1...[详细]

　　GE医疗技术公司与宾州Newton 的CenTrak公司合作，宣布开发成功新的RFID技术可以把房间或者场地进行分割，建立所谓RFID "虚拟墙"。 　　新开发的技术是为了适合医院跟踪移动医疗器械的需要，医院希望有RFID标签医疗器械的定位准确度能够达到房间的每一个部分。这种亚房间级的识别能力对医院的某些区域十分重要，因为它可以大大提高RFID的房间级定位准确性。 　　这种新技术称作 A...[详细]

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]

2008 年 07 月 11 日， Intersil 公司 宣布推出 ISL8012 、 ISL8013 和 ISL8014 三款单片同步降压型 DC/DC 稳压器。该系列器件可以为消费、计算机、工业及仪器等各种应用提供紧凑而有效的电源解决方案。 ISL8012/13/14 可执行高效率的 DC/DC 控制和转...[详细]

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]

　　Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 　　新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]

　　在软件开发领域，最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重，而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响，同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程，如图1 所示。 　　　　　　　　　　　　　　　　图1：集成...[详细]

　　TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。 　　其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 　　发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。 　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。 　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]