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航天科技今日披露半年报显示，受益于参股公司的分配红利，公司上半年实现净利润217.35万元，同比增长111.70%，每股收益0.0091元，实现扭亏为盈。公司还拟投资3576万元建设汽车行驶记录仪项目。 期待航天三院资产注入 公司称，扭亏的主要原因系公司2008年收到参股的航天科工财务有限责任公司分配红利，导致投资收益增加和借款余额下降、财务费用减少所致。中报显示，上半年航天...[详细]

这个话题目前主要针对单片机的学习者来讨论，以后可能会扩展到更多的领域。 我经常遇到这样的提问：“我学习的时候，看起来书上的东西都学会了，书上的程序自己都调试通过了，还会自己改改了，可下面不知怎么办了，要让我自己开发一个产品，就是不行，有没有什么办法?”。 怎么办?我也不知道，好像真的没有什么通用的方法。 我自己就是自学的，想一想自己从一无所知到能够独立进行产品研发，似乎这其中有很多非技术性的...[详细]

做科研，他是计算机领域优秀的科学家。1986年在博士论文中提出了分布式共享内存思想，开创了 计算机科学 的新领域，对后来的分布式计算、并行计算甚至今天的云计算影响深远。2012年当选为美国国家工程院院士，这是美国工程领域专家的最高专业荣誉头衔。   做企业，他是教授创业成功的代表。2001年与合伙人创办的科技公司Data Domain，创造了可删除重复数据的存储器产品线，两年后替代了50%以上...[详细]

昨天联想在北京召开新品发布会，发布了搭载高通骁龙625的Lenovo S5、搭载高通骁龙430的Lenovo K5 play、搭载联发科MT6750V/CB的Lenovo K5。由于用的都是一两年前的中低端处理器，备受网友吐槽，身为联想移动业务的负责人常程今天发微博特地来解释一番。 常程说：“明白当年为啥选高通801木选810，就能预测骁龙845的命运。平台性能已经远远超过需求的情况下...[详细]

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Microchip Technology的SAM R30 sub-GHz模块。作为业界尺寸超小的IEEE 802.15.4兼容模块，SAM R30在12.7 × 11 mm的封装中包含了超低功耗微控制器和sub-GHZ无线电技术，对于空间受限的设计，比如家庭自动化、智慧城市和工业应用中的无线联网...[详细]

近日，科技部2019年“ 自动驾驶 电动汽车环境感知技术研究”项目年会在清华大学举行，各参与单位汇报了项目执行情况及进展，并就 智能驾驶 领域的多个课题进行了交流。会上，由清华大学孵化的北京 超星未来 科技有限公司（下称“ 超星未来 ”）正式发布了其新一代 智能驾驶 感控平台。 新一代 智能驾驶 感控平台采用最新的赛灵思ZU11 FPGA 作为核心AI计算芯片，最高支持12路视觉摄像头及多路激光...[详细]

   腾讯数码讯（水蓝）尽管iPhone 6发布时间并不长，但有关所谓iPhone 7的各种传闻却已经在网络上流传。日前，根据国外网站iPhone7update披露的消息称，未来的iPhone 7所配触控屏尺寸将会比现在的iPhone 6 Plus更大，并会采用最新款的蓝宝石屏幕。并且除了采用一种硬度更高的液化金属来解决机身容易弯曲的缺陷之外，iPhone 7还会提供256GB容量版本以及加入投...[详细]

迄今为止，已经有一大把厂商推出了PCIe 4.0 SSD，包括技嘉、影驰、海盗船、博帝、威刚等等，无一例外都是基于群联PS5016-E16主控，而且都是消费级产品。 　　 随着AMD正式发布第二代霄龙，PCIe 4.0在服务器、数据中心的普及也拉开了大幕，其单路即可提供多达128条全速PCIe 4.0连接，AMD也指出，NVMe存储、网络等对高带宽十份苛求的应用，正是PCIe 4.0的用武之地，...[详细]

6 月 24 日消息，据台媒《经济日报》今日报道，继独家代工英伟达、AMD 等科技巨头 AI 芯片之后，市场近日传出台积电协同旗下创意电子取得下世代 HBM4 关键的基础界面芯片大单。 法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）相关需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星、美光）积极投入。当前，HBM3 / HBM3e 等...[详细]

　　5月5日消息，据外媒报道，市场研究机构IDC的数据显示， 苹果 在2017年成为 可穿戴设备 最大供应商，占21%的市场份额。而Allied Market Research预计，到2020年，智能手表全球市场规模将达到329亿美元。 苹果 可穿戴设备 业务取得成功的最大秘密在于，它与传统奢侈品牌建立合作关系以打造高价位时尚产品。现在， 苹果 的竞争对手正采取同样的策略来吸引买家。下面就随嵌入...[详细]

随着标准的不断演进，赛灵思器件只需简单的远程软件更新即可无缝升级，因而， 赛灵思灵活应变的器件对于这样的重大产业转型，是最理想的选择。 5G 时代已然而来。与之同时，随着频谱和人们需求的业务量急剧增加， 5G基站也将越来越多，因此，运营商为了解决5G投入量的问题，开始提出开放的5G 解决方案：Open RAN（开放无线接入网，简称O-RAN）。 得益于西班牙电信（Telefónica）和...[详细]

戴尔 最新款 XPS 13 笔记本的设计与上一代机型相比没有什么变化，但升级到了英特尔第八代酷睿处理器。   虽然不像变形本那样有多种使用模式，或者像二合一设备那样可以把键盘拆卸下来变身为一台 平板电脑 ，或者是像苹果新款Macbook那样配置有触控条，但戴尔XPS 13仍然是一款出色的笔记本。     XPS 13——世界上最小的13.3英寸笔记本——只是一款典型的笔记本，但精心的设计使得...[详细]

中国，2017年3月21日 ——意法半导体(ST)最新的云兼容Wi-Fi模块将会加快各种物联网硬件和机对机通信设备的发展。新模块提供先进的网络安全功能和应用协议，内置微控制器支持单机工作或串口转Wi-Fi模式。 SPWF04 Wi-Fi模块集成ARM® Cortex®-M4 STM32微控制器，内置各种功能丰富的GPIO端口，2MB片上闪存和256KB RAM为代码和数据提供充裕的存储空间。...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款全新汽车级表面贴装铝电解电容系列产品---152 CME和192 CTX，电压高达450 V，工作温度+125 °C，使用寿命长达6,000小时，适用于汽车和工业应用。 Vishay BCcomponents 152 CME和192 CTX系列电容耐压高，为设计人员提供了极大的设计灵活性...[详细]

瞬态电压现象 　　静电放电(ESD) 　　静电放电通常生成时间很快，峰值电压和电流可达到非常高的值。 此种能量由物体间不平衡的正负电荷产生。 　　日常活动中的静电放电足以超过标准半导体技术中的瞬态临界点。 以下是几个例子: 　　· 人走过地毯: 　　35kV @ RH = 20%;1.5kV @ RH = 65% 　　· 人走过塑胶地板: 　　12kV @ RH = 20%;250V ...[详细]