P89C60X2BBD/00,557,P89C60X2BBD/00,557 pdf中文资料,P89C60X2BBD/00,557引脚图,P89C60X2BBD/00,557电路-Datasheet-电子工程世界

P89C60X2BBD/00,557: 产品描述IC 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-389-1, LQFP-44, Microcontroller; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小339KB，共56页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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P89C60X2BBD/00,557概述

IC 8-BIT, FLASH, 33 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, 10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-389-1, LQFP-44, Microcontroller

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFP
包装说明	10 X 10 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, SOT-389-1, LQFP-44
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Is Samacsys	N
具有ADC	NO
地址总线宽度	16
位大小	8
CPU系列	8051
最大时钟频率	33 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度	8
JESD-30 代码	S-PQFP-G44
JESD-609代码	e3
长度	10 mm
I/O 线路数量	32
端子数量	44
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装等效代码	QFP44,.47SQ,32
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	245
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	512
ROM（单词）	65536
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	33 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER
Base Number Matches	1

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