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6月29日,海航集团天津航空公司的由新疆和田飞往乌鲁木齐的GS7554航班于12:25分起飞,12:35分飞机上有6名歹徒暴力劫持飞机,被机组人员和乘客制服,飞机随即返航和田机场并安全着陆,6名歹徒被公安机关抓获。在制服歹徒过程中,有机组人员和乘客受轻伤。 此次的"6·29"劫机暴恐事件再次敲响了"机场安防"的警钟。据相关报道透露,当时企图劫机的歹徒已经点燃了一个类似大号墨水瓶的爆炸...[详细]
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1 引言 种类繁多的通讯电缆、控制电缆在各种仪器和控制设备中大量使用。电缆线是否良好导通、线间 绝缘电阻 是否满足要求,直接影响到电器设备的正常运行。耐压绝缘电阻是衡量电气绝缘材料性能的一个重要指标。传统的摇表测量绝缘电阻的方法主要缺点有:测量误差大,不能保证耐压测试用高电压电源的准确性; 测量结果无法自动保存和打印输出;对 多芯电缆 芯线间绝缘电阻测量中,换接线繁琐、易接错、人工劳...[详细]
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0. 引言
日常生活中经常可以看见某些特殊用途的车辆,这些车辆通过交叉路口时,往往是通过交警临时操作交通信号控制机改变信号灯的颜色或是通过相关人员直接上路指挥等方式以获得在交叉路口的优先通行权。这样的做法实时性和安全性都不是很好。射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,在无须人工干预的前提下工作,并可识别高速运动物体且操作快捷方便,同时可工作于各种...[详细]
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便携式数字数据采集系统(PDDAS)使用了LabVIEW实时模块和PXI,以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块,可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
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SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示,首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测,2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估,届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
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小米算成功了吗 40亿美元估值是否被夸大?500万的年销量真的没有悬念?中国第一部互联网手机的造梦者会不会成为先烈? 《环球企业家》记者 唐小薇 侯继勇 中国众多抢入手机行业的互联网公司们现在心情一定很矛盾:既希望小米手机(微博)能够成功,以证明以互联网的思路做手机是可行的;但又本能地不希望看到它这么快地成为率先成功的那个幸运儿。 6月25日晚,小米手机突破300万台销量的...[详细]
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业界传出,亚洲手机晶片龙头联发科因较低阶的射频(RF)晶片缺货,导致热卖的智慧手机晶片出货受阻,缺货情况可能持续至第3季底,冲击本季传统旺季营运。 联发科昨(11)日强调,所有产品供应正常,没有任何缺货情况。联发科上半年智慧型手机晶片出货量约2,800万至2,900万套,其中,第2季2.75G的出货量已占其中一半,与3G不相上下。市场密切关注这一波RF晶片缺货,对联发科本季智慧型手机晶片...[详细]
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蔡先生被充爆了的iphone手机电池 蔡先生供图 近日,蔡先生用iPad充电器在给iPhone充电时,手机电池竟被充爆了。 业内人士提醒,虽然苹果官方表示iPad和iPhone充电器基本可以混用,但建议还是区分开来使用。 另外,业内人士分析,锂离子电池寿命三大敌人是:温度过高、过充和过放。 用户为了快速而混充 半年都没事突然就爆了 7月8日上午,蔡...[详细]
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1、引言 随着工业控制系统逐步的自动化,现代化,现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用,CAN总线是目前开发简单,性能价格比高的一种现场总线 。相对其他现场总线而言,CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高,作为现场总线的核心部件微处理器,传统的51芯片,甚至ARM7已经逐渐不能满足需要,ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]
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1 引言
济钢集团第三炼钢厂是济钢集团“十五”期间的重点投资项目,引进的是国内外一流的先进设备和自动化控制技术,其装备达到国内一流、国际先进水平。在转炉、连铸自动化控制体系中,根据现场总线的特点和系统的需要应用了多种总线(Profibus、ControlNet、Devicenet)构成的现场总线控制系统(FCS),这些总线控制系统给转炉、连铸系统提供了安全而可靠的解决方案。1#连铸...[详细]
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联发科 (2454)宣布收购F-晨星 (3697)引起IC设计产关注。Gartner 半导体产业研究总监洪岑维今日上午针对通讯IC市场分析表示,未来通讯领域4大IC设计厂商将由高通、博通、英特尔与联发科主导,并预期,因新兴国家消费需求差异,50美元低价智能手机将提前至年底推出市场。 洪岑维指出,目前智能手机在全球手机是渗透率约3成多,其中高阶产品约2成,但在新兴市场与北美手机消费者使...[详细]
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(10)日公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元,2013年将成长至467.1亿美元。
受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现,半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出,2011年半...[详细]
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电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩,让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局,线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过,有专家指出,不论是电信运营商还是手机厂商,在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。 运营商开始发力 记者日前获悉,中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张,不仅多次刷新3G卡销售纪录,也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前,中国联...[详细]
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印度前十大手机供应商最新排名(数据来源:2012年Voice&Data 100 调查) C114讯 北京时间7月10日下午消息(艾斯)根据国外媒体报道,2011-12财年,印度移动手机市场收入下降了5%,从上一财年的3303.1亿卢比跌至3121.5亿卢比。以收入份额计,印度前五大手机公司为:诺基亚、三星(微博)、Micromax、RIM和Karbonn。 销售的下降是由于功能...[详细]
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艾睿电子(Arrow Asia) 和 德州仪器 (TI) 诚挚邀请您参与 " Arrow/TI高可靠性产品和片芯解决方案研讨会"。 我们将与您分享增强型产品和技术在恶劣的外围环境和特殊的产品要求上的应用进行详细地讨论,并且介绍TI ADC/DAC、电源管理以及微处理器和DSP通用航空电子、电源摸块, 新能源、造船工业上等应用。我们还将为您的各种应用推荐来自TI高可靠性产品团队的各种片芯产品。...[详细]