Power Supply Management Circuit
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | HSSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | 2.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 28 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 10.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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