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K5A3B41YBA-K370

产品描述Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TBGA-66
产品类别存储    存储   
文件大小510KB,共44页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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K5A3B41YBA-K370概述

Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA66, 8 X 11 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, TBGA-66

K5A3B41YBA-K370规格参数

参数名称属性值
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA,
针数66
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO CONTAINS 256K X 16 BIT FULL CMOS SRAM
JESD-30 代码R-PBGA-B66
长度11 mm
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
功能数量1
端子数量66
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度8 mm
Base Number Matches1
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