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72V815L10PFG

产品描述TQFP-128, Tray
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文件大小364KB,共27页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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72V815L10PFG在线购买

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72V815L10PFG概述

TQFP-128, Tray

72V815L10PFG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数128
制造商包装代码PKG128
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionTQFP 14.0 X 20.0 X 1.4 MM
最长访问时间6.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
周期时间10 ns
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e3
长度20 mm
内存密度9216 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量128
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X18
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装等效代码QFP128,.63X.87,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.01 A
最大压摆率0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度14 mm
Base Number Matches1
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