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70V26L25GGI

产品描述Dual-Port SRAM, 16KX16, 35ns, CMOS, CBGA84, 1.120 X 1.120 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, CERAMIC, PGA-84
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文件大小143KB,共17页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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70V26L25GGI概述

Dual-Port SRAM, 16KX16, 35ns, CMOS, CBGA84, 1.120 X 1.120 INCH, 0.160 INCH HEIGHT, CERAMIC, PGA-84

70V26L25GGI规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码PGA
包装说明BGA, PGA84M,11X11
针数84
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间35 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CBGA-B84
JESD-609代码e3
内存密度262144 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度16
功能数量1
端口数量2
端子数量84
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装等效代码PGA84M,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.003 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.185 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式BALL
端子节距2.54 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

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HIGH-SPEED 3.3V
16K x 16 DUAL-PORT
STATIC RAM
Features
IDT70V26S/L
True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous
reads of the same memory location
High-speed access
– Commercial: 25/35/55ns (max.)
– Industrial: 25ns (max.)
Low-power operation
– IDT70V26S
Active: 300mW (typ.)
Standby: 3.3mW (typ.)
– IDT70V26L
Active: 300mW (typ.)
Standby: 660
µ
W (typ.)
Separate upper-byte and lower-byte control for multiplexed
bus compatibility
IDT70V26 easily expands data bus width to 32 bits or more
using the Master/Slave select when cascading more than
one device
M/S = V
IH
for
BUSY
output flag on Master
M/S = V
IL
for
BUSY
input on Slave
On-chip port arbitration logic
Full on-chip hardware support of semaphore signaling
between ports
Fully asynchronous operation from either port
TTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply
Available in 84-pin PGA and PLCC
Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available
for selected speeds
Green parts available, see ordering information
Functional Block Diagram
R/W
L
UB
L
R/W
R
UB
R
LB
L
CE
L
OE
L
LB
R
CE
R
OE
R
I/O
8L
-I/O
15L
I/O
Control
I/O
0L
-I/O
7L
BUSY
L
A
13L
A
0L
(1,2)
I/O
8R
-I/O
15R
I/O
Control
I/O
0R
-I/O
7R
BUSY
R
Address
Decoder
14
(1,2)
MEMORY
ARRAY
14
Address
Decoder
A
13R
A
0R
CE
L
ARBITRATION
SEMAPHORE
LOGIC
CE
R
SEM
L
M/S
NOTES:
1. (MASTER):
BUSY
is output; (SLAVE):
BUSY
is input.
2.
BUSY
outputs are non-tri-stated push-pull.
SEM
R
2945 drw 01
JANUARY 2009
1
©2009Integrated Device Technology, Inc.
DSC 2945/16
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最近使用STM32F103ZE做项目,然后由于需要使用FSMC外扩了一个SRAM,使用了SRAM3.由于使用的是8位的SRAM,于是在启动文件stm32f10x_vector.s中修改了相应的配置,并且把GPIOE中不使用的管脚 ......
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