73070-BB-24,73070-BB-24 pdf中文资料,73070-BB-24引脚图,73070-BB-24电路-Datasheet-电子工程世界

73070-BB-24: 产品描述RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 24"; 产品类别连接器连接器; 文件大小140KB，共2页; 制造商Pomona Electronics Inc.; 官网地址https://www.pomonaelectronics.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

73070-BB-24在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	73070-BB-24	-	-	点击查看	点击购买

73070-BB-24概述

RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 24"

73070-BB-24规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Pomona Electronics Inc.
Reach Compliance Code	unknown
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

Model 73070

SMA Plug to SMA Bulkhead Jack, RG316/U, RG58C/U

Model 73070-C

SMA Plug to SMA Bulkhead Jack, RG58C/U

Model 73070-BB

SMA Plug to SMA Bulkhead Jack, RG316/U

Small size, and durability for confident connections

Features

•

DC - 3GHz bandwidth.

Connectors are precision machined and gold-plated for low loss.

Perfect for applications where space, weight, performance and ease of connections are required.

Materials

SMA Male Connectors:

Center Contact: Brass, Gold Plated

Connector Body: Brass, Gold Plated

Crimp Ferrule: Copper, Nickel Plated

Insulators: PTFE

SMA Bulkhead Female Connectors:

Center Contact: Beryllium Copper, Gold Plated

Connector Body: Brass, Gold Plated

Crimp Ferrule: Copper, Nickel Plated

Insulators: PTFE

Specifications

Cable Type

Impedance

Frequency Range

Capacitance per 1ft (0.305m)

Insulation Resistance

Insulator Withstand

Temperature Range

Jacket

Cable O.D. (inches)

Center Conductor (mm)

RG58C/U

50Ω

DC - 3GHz

30.8 pF

≥

1000 MΩ

750V

-65º C to +165ºC (-85ºF to +329ºF)

PVC2

0.193” (4.9mm)

19 x .18 tinned copper

RG316/U

50Ω

DC - 3GHz

29.0 pF

≥

1000 MΩ

750V

-65º C to +165ºC (-85ºF to +329ºF)

FEP

0.098” (2.5mm)

7 x .18 silver coated copper covered steel

Sales: 800-490-2361

Technical Support:

technicalsupport@pomonatest.com

Fax: 425-446-5844

Europe:

31-(0) 40 2675 150

International:

425-446-5500

Where to Buy:

www.pomonaelectronics.com

USA:

All dimensions are in inches. Tolerances (except noted): .xx = ±.02” (,51 mm),

.xxx = ± .005” (,127 mm). All specifications are to the latest revisions.

Specifications are subject to change without notice. Registered trademarks are

the property of their respective companies.

D2018855 Rev. 002

Page 1 of 2

73070-BB-24相似产品对比

	73070-BB-24	73070-C-12	73070-C-48	73070-C-60	73070-BB-60	73070-BB-36	73070-BB-12	73070-C-24	73070-C-36	73070-BB-48
描述	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 24"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg58 12"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg58 48"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg58 60"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 60"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 36"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 12"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg58 24"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg58 36"	RF cable assemblies sma plug TO sma bkhd jack rg316 48"
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown
连接器类型	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE	INTERCONNECTION DEVICE
厂商名称	Pomona Electronics Inc.	Pomona Electronics Inc.	Pomona Electronics Inc.	Pomona Electronics Inc.	-	Pomona Electronics Inc.	-	Pomona Electronics Inc.	Pomona Electronics Inc.	Pomona Electronics Inc.
Base Number Matches	1	-	1	-	1	-	1	1	1	1

推荐资源

用SPMC75F2313A实现LIN结点: 1引言LIN是低成本网络中的汽车通讯协议标准，LIN（LocalInterconnectNetwork）是低成本的汽车网络，它是现有多种汽车网络在功能上的补充由于能够提高质量、降低成本，LIN将是在汽车中使用汽车分 ......; frozenviolet 汽车电子

做个FDD接口的U盘如何?: 昨日与友人闲谈,得知其急需一FDD接口的U盘.用于工控.遂发此贴,求助于诸位.提及FDD(即软驱),众皆笑曰:"淘汰久矣!"然,君不见其依然服役于众多工控场合?随之FPGA/RAM等先进技术之普及.待处理数据之 ......; 西门创意市集

我的清华紫光U盘在系统下能找到，但是打不开，不能格式化?解决方案: 可以到 http://www.crsky.com/soft/4032.html网上去下载U盘修复软件USBboot,只要识别该U盘,应该就能修复,我的就是这样修复好的多谢支持...; liudong2008lldd 无线连接

Qorvo在线设计大会-新Wi-Fi 6标准正在改变连接环境: Wi-Fi 6 / 6E（802.11ax）极大地改变了网络连接形式。该网络研讨会将讨论Wi-Fi标准的发展以及它如何满足对增加容量，数据，吞吐量和范围的需求。 Qorvo将重点介绍能够满足这些需求的解决方案以 ......; 兰博无线连接

红外光通信装置: 13年全国大学生电子设计的题目，请问谁可以共享一下资料，能清晰的看清的那种哦，非常感谢。 ...; 小熊怪物电子竞赛

老妪变少女，AMD暴笑视频: 偶然在网上看到了AMD的一个“我为三核狂”活动，整个活动的主旨都是围绕“三核”的概念来的，网友的热情和创意也是让人叹为观止，大家下面这些有趣的作品吧。简直是神了！大家也来欣赏 ......; 5532 嵌入式系统

倪光南撰文：有件事，比芯片被人卡脖子更危险

　　因中兴被美国“封杀”，芯片产业受到中国人的高度关注。美国扼住了中兴产业链的咽喉，是不是就说明中国芯片产业技不如人呢?我认为这要分不同领域、不同场合去看，不可一概而论。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片差距不可一概而论　　芯片分超级计算机应用、桌面应用、移动应用、工业应用及消费应用等不同场合。在高性能计算机领域，安装中国自主研发的“申威26010”...[详细]
奇元裕举办半导体前沿技术论坛

高科技设备、材料及整合服务供应代理商奇元裕公司为促进前沿技术交流、供应链紧密连结及推广先进材料设备，3月14日在上海浦东嘉里大酒店办理2018年半导体前沿技术论坛，与业界先进共同探讨半导体产业趋势、技术发展与市场机会。研讨会正值S EMI CON China展会期间，现场座无虚席，聚集许多产业龙头及技术先进热烈讨论，获得广大回响。大尺寸硅片生产着重技术升级及质量稳定性上午场主题为大尺寸硅...[详细]
台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。 2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]
华硕智能机器人亮相2018开放平台发布会

4月24日，华硕携手英特尔在北京召开华硕2018开放平台新品发布会。这场发布盛典以“智游无界”为主题，推出了多款华硕开放平台新品，同时宣布华硕开放平台的2018年度策略。作为华硕智能家居战略的重要组成部分，华硕智能机器人ZenboQrobot小布亮相发布会现场“智能家居生活”体验区，向媒体和来宾展示了丰富而有趣的家庭智能陪护功能，萌动逗趣的表演赢得了在场一致好评。华硕2018开放平台新品发布...[详细]
Gartner：2018年全球公共云服务市场将增长21.4%

　　传统的IT应用程序开发方法主要集中在底层计算堆栈上。联网资源、容量规划、修补和其他考虑因素决定了“基础设施”开发环境所需的编码程序。英特尔公司的IT部门于2010年首次采用了企业级私有云解决方案，其投资迅速得到回报，导致约350个应用程序的云服务升级。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　模式转变正在形成。基于云计算的资源和服务已经将传统的编程模式转换为采用“应用程序停止”方...[详细]
三方软件深度体验解读华为手机AI能力！

随着AI技术的发展，商业化与行业落地已成为近两年AI市场的核心。而作为全球第一大硬件入口的智能手机，AI又岂会放弃这块“肥肉”，也正在从芯片、语音、视觉等各个方面加速涌入手机入口。近期华为发布了P20智能手机，这是搭载了其自研的麒麟970 AI芯片的又一款手机。自2017年9月，华为率先在全球发布麒麟970芯片后，此前这款AI芯片已经先后落地华为Mate 10、荣耀V10等系列新品。 ...[详细]
全面屏已成标配，手机换机如何选？AI手机看一看

回顾2017年，似乎所有手机厂商都在做同一件事，那就是全面屏。近期发布的手机全都是全面屏设计，而且很多都是采用同样的刘海屏设计。在如今同质化严重的手机市场，急需一股新鲜的血液来保持活力，而这一股新鲜的血液正是AI。华为在2017年9月发布了全球首款人工智能芯片麒麟970，一个月后又发布了全球首款AI人工智能手机华为Mate 10系列。就像小米带动全面屏浪潮一样，华为也引领着行业进入AI手机...[详细]
半导体激光产业发展空间较大技术发展速度加快

　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为工作物质。从20 世纪70 年代末开始，半导体激光器明显向着两个方向发展，一类是以传递信息为目的的信息型激光器，另一类是以直接使用输出激光的光功率为目的的功率型激光器。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　什么是半导体激光器　　半导体激光器是20 世纪60 年代发展起来的一种激光器，以半导体材料作为...[详细]
瑞萨电子推出业内效率最高且体积最小的多相电源管理IC

2018年4月25日，日本东京讯 – 半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]
拓斯达：一季报业绩接近预告上限继续保持高成长

公司发布2017年年报，2017年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿元，同比增长77.92%。同时，公司发布2018年一季报，2018Q1公司实现收入1.79亿元，同比增长30.14%，净利润3369万元，同比增长58.18%。 17年各业务板块均大幅增长，一季度业绩接近预告上限：公司全年实现收入7.64亿元，同比增长76.51%，归母净利润1.38亿，同比增长77...[详细]
华夏芯：中国芯如何选择未来发展路径

芯片，中国如何选择未来发展路径　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕　近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]
10亿欧元！博世集团在德国投建300mm芯片产线

德国博世集团最先进的芯片工厂4月24日在德国东部城市Dresden举办奠基仪式，博世集团将在该城市投资10亿欧元新建一条基于300mm硅晶片全自动产线，总建筑面积10万平米，将提供700个工作岗位。该厂今年3月已动工，预计2021年底正式投产。博世集团汽车电子领域董事成员Jens Fabrowsky先生在奠基仪式上表示：“芯片是打开万物互联之门的金钥匙！时至今日，没有芯片的汽车寸步难行。德...[详细]
Festo创造仿生机器海鸥SmartBird

Festo creates SmartBird flying roboc seagull Festo's SmartBird roboTIc seagull and its herring gull insraTIon Image Gallery (5 images) Festo has ded to its roboTIc menagerie with the creatio...[详细]
三星S9首月出货800万支，Q1美国销量超过苹果

日前有调查公司称，因旗舰机型Galaxy S9系列(S9和S9+)提前开卖奏功，提振三星电子上季(2018年1-3月)美国智能手机市占率超车苹果(Apple)居冠。而现在有机构公布S9系列开卖首月的出货量数据、其中35%比重出货至美国市场。市场调查公司Canalys 25日公布调查报告指出，南韩三星电子新款旗舰智能手机Galaxy S9系列(S9和S9+)于3月9日开卖来、首月(前4周)的...[详细]
ZLG致远电子P800Flash量产型智能极速编程器震撼发布

它拥有极致速度、高效压杆；它自带独立操作系统，省去PC机方便产线部署；它拥有独特的“母片分析”“文件分析”等智能分析功能，最大限度简化操作；现在，就让P800Flash带我们体验极速高效的全新烧录感受！早期的存储IC由于容量小，协议算法简单，编程速度要求不高，一般的编程器可以轻松应付；而对于近年来的推出的新工艺，大容量的、高速的eMMC，传统的编程器则很难满足。基于行业困境，ZLG致...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

随便看看