1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO8, 2 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-229VCED-2, DFN-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC8,.11,20 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 8 weeks |
| Samacsys Confidence | 3 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 287512 |
| Samacsys Pin Count | 9 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Small Outline No-lead |
| Samacsys Footprint Name | MCP73831T-2ACI/MC-1 |
| Samacsys Released Date | 2019-04-04 05:07:50 |
| Is Samacsys | N |
| 可调阈值 | YES |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.11,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电流 (Isup) | 1.5 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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